行业与公司 * 光通信行业 特别是光模块子行业 以及液冷散热行业[1][3][27] * 涉及公司包括光模块供应商 如 VeriSilicon Manta 以及芯片与系统厂商 如英伟达 甲骨文 博通 易中天[1][4][9] 核心观点与论据 光模块需求激增与行业景气度 * 光模块需求激增 互联密度提升 5-10 倍 驱动行业景气度上行[1][5] * 预计 2026 年 800G 光模块需求量将超过 4,000 万只 1 6T 等更高规格产品需求增加带来巨大供给压力[3] * 英伟达 Ruby 架构推动网络侧性能提升 单个计算训练包含 4 个 GPU 对应 8 张网卡 相较之前 4 张网卡配置显著提升 网卡量级翻倍意味着光模块数量也翻倍[6][7] * 网卡迭代速度快 带宽从 400G 到 800G 再到 1 6T 和 3 2T 单价基本上都是翻倍甚至更多[8] * 市场对于高性能计算和通信设备需求非常强劲 海外头部公司如康宁和博通提到 SkyUp 网络相比 SkyOut 网络有 5 至 10 倍增长空间[17][18] 竞争格局与交付能力 * 头部厂商如 Manta 甲骨文和英伟达需求增长迅猛 并实现全球大客户覆盖[1][4] * 2026 年竞争聚焦交付能力和供应链整合 交付能力成为关键因素[1][3][4] * 厂商需要通过海外设厂 供应链管理以及芯片和器件的把控来提升交付能力[3] * 易中天成为行业内炙手可热的大甲方 定价权和竞争格局非常明显 许多上游公司希望进入其供应链[9] 技术创新与供给解决方案 * 硅光技术在 800G 及 1 6T 时代已成为必修课 各大厂商积极布局 硅光产品毛利率较高[3] * VeriSilicon 在硅光 薄膜铌酸锂和 LPO 等新技术方案领先 有效解决供给问题[1][13] * 最新 VeriSilicon Ruby 设计配备 144 张 1 6TB 的 Cx9 网卡 单带网络容量达到 1 6T 相比之前 GB300 代产品单带 400G 出口速率提升 4 倍[15] * 英伟达新方案使单个 Ruby 单带可达 3 2T 容量 相比 Blackwell 代产品 400G 翻 8 倍[16] 市场价格与供应链安全 * 市场价格景气 需求爆炸但海外供给受限 扩产周期长（包括工艺周期和认证周期）2026 年整体交付环境乐观 对各厂商价格及利润率有积极影响[1][11] * 中美博弈环境下 各大公司考虑全球产能储备 如东南亚等地[11] * 厂商需要确保全球化产能布局以应对大订单和确保供应链安全[12] 液冷技术成为高密度算力终极方向 * 高密度 AI 算力环境下 风冷无法满足需求 液冷是终极方向[2][27] * 新一代 GPU 产品功耗显著增加至千瓦级别 对散热系统提出更高要求[24][26] * 液冷公司的核心竞争力在于整个设计系统的能力 包括整机 整柜子的流体力学和热量管理能力 大公司在此具有明显优势[27] * 未来发展方向包括两相冷却和静默式冷却[2][28] * GB200 到 GB300 系列产品功耗提高 1020 千瓦 对液冷设计造成极大难度[30] * Rubin 系列芯片单芯片功耗接近 1 71 8 千瓦 若超出液冷散热上限则需要采用更先进的散热方法[31] 其他重要内容 * 2025 年光博会显示产业链从芯片 器件 模块到设备以及最终 AI 需求的一轮长周期资本开支上行过程[9] * 机柜内互联未来可能采用光通信技术 为光模块厂商提供巨大机会 市场空间可能达 5 到 10 倍增长[20][22][23] * 缺货情况（如 EML 芯片缺货）会逼迫企业创新 为头部上市公司带来订单增量[10]