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快克智能20250910
快克智能快克智能(SH:603203)2025-09-10 22:35

公司概况与财务表现 * 快克智能公司是焊接设备细分市场的龙头企业 业务覆盖半导体封装 新能源汽车和消费电子等高增长赛道[4] * 公司过去十年营收年复合增速达17% 从2015年的2.3亿元增长至2024年的9.45亿元[2][4] * 2024年公司营收达9.45亿元 同比增长11.24%[2][4] * 预计公司2025-2027年营收分别为11.5亿元 13.3亿元和15.0亿元 归母净利润分别为2.7亿元 3.1亿元和3.8亿元[3][8] 核心业务与增长动力 * 公司核心增长动力主要来自消费电子领域和新能源汽车等方面[5] * 受益于AI手机渗透率提升 Canalys预测2025年AI手机渗透率将达到34% 公司精准把握硬件智能化迭代机遇[2][5] * 公司激光焊接技术已应用于Meta智能眼镜批量生产 并成功切入小米 OPPO vivo供应链[2][5] * 公司PCB激光分板设备获得富士康和立讯大额订单[2][5] * AI服务器行业高速发展 公司2024年通过末世进入英伟达供应链 为其提供精密组装设备[2][6] 半导体业务布局 * 公司半导体业务围绕功率器件布局 绑定大客户并进入放量周期[2][7] * 碳化硅银烧结设备获得汇川 中车和比亚迪的大额订单[2][7] * 高速固晶机切入成都先进半导体及安世 杨杰等大客户[2][7] * 公司在COWS先进封装领域布局TCB热压键合技术 预计2025年底完成研发并启动客户打样[2][7] * TCB热压键合技术市场规模预计到2030年将达到9.36亿美元 有望实现国产替代[2][7] 技术发展与全球化布局 * 公司在机器视觉领域聚焦工业检测需求 持续迭代技术[2][6] * 公司加速全球化布局 在越南设有子公司 并在印度和墨西哥构建服务网络[2][6] * 公司产品包括智能成套设备 精密焊接 关联设备和机器视觉设备 广泛应用于半导体 新能源汽车 智能穿戴设备 医疗和数据通信等领域[4]