AI行业机遇与市场趋势 - AI科技革命推动算力、高速网络通信、新能源汽车、智能驾驶等领域高速发展，行业进入新一轮增长周期 [1] - Prismark预计AI PCB五年复合增长率达20% [3] - AI算力、AI服务器、人形机器人、无人驾驶、AI手机、AI PC领域发展带动24层以上高多层及24层六阶以上高阶HDI需求大幅增长 [3] - 高多层与高阶HDI成为PCB技术刚需，PCB价值量大幅提升 [3] - 行业发展趋势是降低单位算力能耗、提升算力密度和电性能能力，信号传输带宽升级，材料等级提高 [9] - 高多层板和高阶HDI层数阶数增加，板厚增厚，电路密度更精细，导致PCB工艺要求提高，ASP呈指数级增长 [9] 公司核心竞争优势 - 战略优势：坚定"拥抱AI，奔向未来"发展理念，紧抓AI算力技术革新与数据中心升级机遇 [4] - 技术优势：研发技术、制造技术和品质技术优势领先，深度参与核心客户项目合作研发，技术领先市场2-3年 [4] - 品质优势：高阶HDI及高多层良率行业较高，AI技术实现全流程自动检测，确保不良品零流出 [4] - 产能优势：惠州总部为全球最大单体PCB生产基地，全球化交付能力行业领先 [5] - 客户优势：深度参与国际头部大客户新产品预研，提前2-3年开展技术开发储备，形成技术壁垒与客户粘性 [6] - 管理层优势：董事长为行业技术专家，带领具备国际视野的高级管理团队，坚持人才驱动战略 [7] 产能布局与全球化战略 - 现有产能覆盖广东、湖南、泰国、马来西亚等多个地区 [5] - 惠州厂房四、泰国工厂和越南工厂等项目陆续投产爬坡，高端产品产能将进一步提高 [5] - 泰国工厂一期升级改造已于2025年3月完成，二期升级改造基本收尾 [10] - 北美科技大客户已启动工厂审核，部分客户启动泰国工厂产品导入流程，订单进入排产阶段 [10] - 预计2025年下半年泰国工厂产品结构显著优化，高端产品实现规模化量产 [10] - 通过境内外自建工厂与并购整合双轮驱动模式，构建全球化运营网络 [10] 行业供需与客户策略 - 高端产品供给处于相对紧张状态，高端产能需求持续增加 [8] - 公司在研发方面进行多客户适配，有利于未来客户和订单选择 [8] - 产能分配考虑订单规模、确定性程度、盈利能力等因素 [8] - PCB属于高度定制化产品，扩产基于明确订单需求及未来技术方向 [9] - 在服务大客户同时，持续推进与其他全球头部科技企业合作，提前进行技术储备与高端产能准备 [9]