半导体衬底材料布局 - 拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能 [2] - 蓝宝石材料实现技术和规模双领先 [2] - 8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列 [2] - 突破12英寸碳化硅晶体生长技术 [2] - 实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售 [3] - 量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平 [3] - 掌握8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺 [3] - 积极推进12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化 [3] 碳化硅衬底产能布局 - 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 [4] - 马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目 [4] - 银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [4] 碳化硅应用前景 - 导电型碳化硅材料适用于新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景 [2] - 半绝缘型碳化硅成为5G/6G基站射频前端器件的核心衬底材料 [2] - 具备优异的光学和热学特性，在AR眼镜、散热等终端应用领域有不可替代优势 [2] - 8英寸碳化硅衬底在利用效率、缺陷控制及规模化降本方面优势显著 [5] - 碳化硅产业市场空间将持续扩大 [5] 半导体设备板块布局 - 实现8-12英寸大硅片设备的国产化 [6] - 延伸拓展至芯片制造和先进封装领域 [6] - 聚焦第三代半导体碳化硅装备研发 [6] - 在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术 [6] - 实现硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环 [6] - 是技术、规模双领先的光伏设备供应商 [6] 碳化硅设备板块进展 - 开发碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测） [6] - 6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先 [6] - 碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业 [6] - 在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系 [6] 半导体装备订单情况 - 截至2025年6月30日，未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税） [6]