东材科技电话会议纪要关键要点总结 一 涉及的行业与公司 * 行业涉及AI服务器 PCB产业链 覆铜板 电子树脂材料 * 公司为东材科技 国内碳氢数字材料龙头企业 核心业务包括光学膜 电子树脂和绝缘材料[2][5] 二 核心产品M9材料性能与供应 * M9材料DF值约4/10,000 优于M8的5-6/10,000 性能提升使其更适用于高端应用[2][7] * 英伟达B系列和R系列产品均采用M9材料 用量和价格均提升[2][4] * M9已开始在GB300和Ruby系列托盘中使用 预计2026年进入批量量产阶段[2][7] * 东材科技是国内唯一能够供应马九树脂的厂商 产品已通过多项验证[2][12] 三 市场需求与行业空间 * AI服务器市场需求持续增长 带动高性能材料推广[2][9] * 2026年Ruby的CCL需求量预计在450万到500万张之间 GB300机柜数预计为4.5万个[3][16] * 马九树脂主要用于GB300和Ruby系列产品 总体行业空间估计达到20亿元[3][16] * PCB产业链发展趋势表现为量价齐升 超低损耗覆铜板所需材料比例逐步提升[11] 四 公司产能与客户合作 * 公司眉山2万吨产能已投产 目前碳氢树脂和OPE合计产能约7,500吨[17] * 眉山项目预计2025年10月完成建设 2026年3月开始出货[17] * 与台光公司紧密合作 预计2026年台光每月需要160吨碳氢和180吨OPE[2][13] * 东材科技预计将占据台光50%的份额 相当于10亿收入和5亿利润[2][13] 五 财务预测与估值 * 公司2025年盈利预测约为4.6~4.7亿元 2026年预计主业利润保底10亿元[2][12] * 电子树脂在50%净利率情况下 预计贡献7.3亿左右利润体量[12] * 2026年电子数值整体行业预计利润空间将达到10亿元以上[22] * 公司市值预期可达300亿以上 较当前200亿市值还有50%~80%的增长空间[22] 六 核心竞争力与产业链地位 * 核心竞争力在于光学膜 电子树脂和绝缘材料三大业务[5] * 电子树脂在高端服务器PCB覆铜板市场占据重要地位 保证电流传输效率[2][5] * 产业链稳定性高 一旦确定材料体系 上游供应商一般不会轻易更换[8] * 电子树脂扩产相对容易 主要难点在于量产前的配方确定[20] 七 其他重要信息 * 电子树脂在PCB覆铜板中起到粘合作用 与玻纤布一起形成介质层 实现低电损耗[6] * 化学配方在电子布和铜箔中的应用需要强大的研发能力以及与领先厂商高频互动[10] * 国产电子数值未来两到三年内表现有望优于海外市场 马九系列已经领先[24] * PCB供不应求带动上游需求不断上修 树脂是产业中最确定的环节[19][21]