行业与公司 * 无锡振华主营业务为汽车冲压件和分拼总成生产 同时大力发展车规级功率半导体液冷组件业务[3] * 公司是联合电子在国内高压喷油嘴镀铬业务的唯一合格供应商[2][4] * 公司与上汽、小米汽车有紧密合作 并凭借与上汽英飞凌合资公司的合作在功率半导体领域具备先发优势[3][7] 核心业务表现与优势 * 高压喷油嘴镀铬业务2024年收入达1.8亿元 毛利率高达81% 净利润率超过60% 盈利能力强劲[2][4] * 公司具备基板加工和电镀一体化能力 相比仅能进行基板加工的传统厂家 能覆盖更多环节 攫取更大价值量 显著增强盈利能力和市场竞争力[2][8] * 子公司无锡开祥为联合电子提供铜基板加工和电镀服务 2024年扩建了200万套组件产能[9] 市场机遇与行业趋势 * 功率半导体液冷组件向高电压、高功率方向发展 直接式液冷技术因散热效率更高而备受关注 但需解决腐蚀问题[2][6] * 2023年全球车规级散热基板需求约为1900-2000万片 市场规模达数十亿元（约三四十亿元） 并保持高速增长[2][7][10] * 车规级功率模块市场规模预计将从2024年的66亿元增长至2031年的300亿元 实现近5倍增长 高压架构渗透率和碳化硅第三代功率半导体应用将显著提升[5][12] * 英飞凌在IGBT领域全球市占率超过30% 碳化硅领域占比约17%[7][11] 技术与发展合作 * 公司通过电镀技术增强铜板耐腐蚀性能 以应对直接式液冷的技术挑战[2][6] * 公司已获得英飞凌的定点认证 产品正逐步导入和放量[2][6][13] * 英飞凌计划在无锡投资15.5亿元引入第三代功率半导体产品产线 为公司带来发展机遇[5][13] 财务表现与未来预期 * 公司2025年预计业绩超过5亿元 同比增长35% 2026年预计业绩超过6亿元 同比增长25%[14] * 公司扩建的200万片产能预计形成4亿元收入 其高毛利水平显著优于传统冲压件业务[13] * 公司当前市值约80亿元 考虑到未来发展潜力 估值有望达到120-130亿甚至更高 对应2026年的估值约13倍[14]