纪要涉及的行业或公司 * 行业：PCB（印刷电路板）制造、半导体设备及耗材[1][2][3] * 公司：英伟达（新方案设计方）、鼎泰高科、大族数控、大族激光、迪尔激光、芯碁微装、东微科技、凯格精机、劲拓股份、英诺激光、天准科技（潜在受益设备及耗材供应商）[3][9][11][12] 核心观点与论据 技术方案革新与性能提升 * 英伟达推出Rubin CPX新方案 集成36块CPU、144块GPU及144块CPX GPU 显著提升算力利用效率[1][2] * 在处理大量上下文时性能较GB300 NVA 72机柜提升约650%[1][2] * 机柜设计新增8块CPX芯片 采用新型正交中板替代传统铜缆连接 实现托盘内部无线化 提高可靠性[1][2][5] * 采用液冷散热系统应对功率密度提升 常规机柜功率密度约190千瓦 新CPX机架提升至370千瓦[1][2] PCB增量需求与价值变化 * 新增CPX芯片需配置承载PCB 托盘内净增两块PCB[1][5] * 连接方式从线缆改为PCB中板连接 导致设备和耗材投资规模上修[1][5] * 正交中板对信号传输要求高 需升级材料如麻九材料（M9） 提升设备和耗材需求[1][6] * 新方案预计给单芯片的PCB价值量带来约150~200美金增厚 预计2026年下半年开始出货[3][10] 材料与工艺升级影响 * PCB层数可能从二三十层增至七八十层甚至超过100层 大幅提升钻针消耗[3][9] * 麻九材料打孔寿命降至200孔以下 同样数量板子需求翻倍[3][9] * 高楼层板机械钻孔需求显著增加 利好鼎泰高科、大族数控等机械钻孔龙头企业[3][9] 未来技术演进与布局方向 * Rubin系列将持续进行材料升级和结构升级 交换托盘部分确定使用麻九材料 计算托盘部分仍在验证[1][7] * 正交背板作为较大增量将在Rubin Ultra系列中明确使用 Rubin系列是否使用尚不明晰[1][8] * 针对正交背板等新方案催化 建议布局超快激光方向（如大族数控、迪尔激光）及高端曝光设备（如芯碁微装）[11] * 东微科技、大族激光、凯格精机、劲拓股份、英诺激光、天准科技等标的值得关注 有补涨机会[12] 其他重要内容 * 9月份预计出现更具体的技术定型 进一步明确层数增加和材料需求[9] * 新方案通过优化算力分工、提高性能、降低成本及改进结构设计 推动PCB行业向更高密度、更可靠方向发展[4]