英伟达(US:NVDA)2025-09-15 09:49好的，我将扮演资深研究分析师，仔细研读这份电话会议记录，并为您总结关键要点。 大中华区科技硬件行业研究纪要关键要点总结 一、 纪要涉及的行业与公司 * 行业聚焦于大中华区科技硬件，核心主题为人工智能（AI）服务器需求增长与设计价值升级[1][6] * 覆盖公司分为两大类：AI服务器组件供应商（如台达电、AVC、金像电、嘉泽、欣兴、景硕）和AI服务器ODM厂商（如鸿海/FII、纬创、纬颖、广达、联想）[6] * 纪要包含大量公司的详细估值比较表，涵盖台股和A/H市场的科技巨头、组件制造商、显示与工业自动化企业等[8][10] 二、 核心观点与论据 AI服务器需求与设计升级 * 偏好AI服务器组件胜过AI服务器ODM，因设计升级带来更高价值[4] * AI GPU和ASIC服务器/机架设计重大升级，涉及即将推出的GB300、Vera Rubin平台和Kyber架构[6] * AI ASIC服务器将提升计算能力并增加机架密度，预期需求增长在2026-27年[6] * 功率解决方案升级至800V HVDC电源架构，采用液冷解决方案以实现更快部署[6] * PCB/基板产能扩张浪潮以支持持续的设计升级[6] * 预测2025年GB200/300机架数量为27.6k，2026年至少60k机架，2025年第三季度机架产量预计达8-9k[33] * GB300设计从Cordelia改回Bianca，对嘉泽（Lotes）和FIT不利，对欣兴（Unimicron）有利，对纬创（Wistron）轻微不利[35] * 计算能力提升：新GPU（Blackwell Ultra和Rubin）和2027年Kyber架构的服务器机架设计升级将推高电源解决方案价值，预计AI服务器机架的电源解决方案价值每瓦特将在2027年前翻倍以上[93] 市场与供应链动态 * 云资本支出在2025-26年继续强劲增长[17][19] * CoWoS产能扩张：台积电（TSMC）计划2025年将CoWoS产能翻倍，预计2025年总需求为670k晶圆，2026年为1004k晶圆[41][46] * 2025年AI计算晶圆消费收入高达145亿美元[49] * NVIDIA供应份额：2024年鸿海（Hon Hai）/FII占HGX/DGX服务器供应24%，广达（Quanta）占8%，纬颖（Wiwynn）占1%，纬创（Wistron）占2%，超微（Super Micro）占14%[59] * NVIDIA需求份额：2024年微软（Microsoft）占HGX/DGX服务器需求13%，谷歌（Google）占6%，亚马逊（Amazon）占6%，Meta占7%[58] * ODM合作伙伴关系：微软的GB200/300合作伙伴是鸿海/广达；Oracle是鸿海/纬创/纬颖/广达；谷歌是广达/鸿海/英业达；亚马逊是广达/鸿海；Meta是广达/鸿海[85] * AI服务器ODM竞争基于执行力和生产灵活性[6] 消费电子与其他硬件 * 消费电子需求依然温和[5] * 期待2026年下半年推出的可折叠iPhone机型[6] * AI PC普及仍需时间[6] * 出货量增长有限：服务器2025e/2026e/2027e出货量同比变化为0%/2%/5%；智能手机为1%/3%/2%；iPhone为1%/0%/3%[12] 估值与投资建议 * AI硬件供应链估值溢价合理，列出了多家公司的AI收入占比、PE和PEG估值[109] * 关键股票观点：AI服务器组件推荐台达电（Delta, 2308.TW, OW, PT: NT1,288)；AI服务器ODM推荐鸿海（Hon Hai, 2317.TW, OW, PT: NT$250）、FII (601138.SS, OW, PT: Rmb52.5)、广达（Quanta, 2382.TW, OW, PT: NT$330）[6][109][111][115][118][120] * 纬创（Wistron）是GB200价值份额的赢家，对其GB200业务进行了敏感性分析[127][130] 供应链重新定位与成本分析 * 供应链重新定位正在发生：2018年中国占美国科技进口（笔记本、智能手机、游戏机）的88%（约880亿美元），到2024年降至74%（约800亿美元）[136][138] * 美国本土化生产成本高昂：在美国生产的iPhone的FOB价格比中国高41%，笔记本高38%[151][154] * 低产量、高附加值产品才适合本土化：2024年AI服务器产量仅18.3万台，但ASP高达183,851美元，而智能手机和笔记本产量巨大但ASP低[146][147] * 生产地转移：越南已成为美国iPad、AirPods和Apple Watch的主要出口国；印度在智能手机出口中的份额增加；墨西哥是服务器出口美国的主要地区[156][162][167][174] 三、 其他重要但可能被忽略的内容 * 液冷解决方案采用：液对空气冷却是当前高效散热的解决方案，液对液冷却可能是下一步，浸没式冷却仍处于开发阶段[97] * GB300机架热组件价值：相比GB200，计算托盘增加15%，交换托盘增加49%，采用Cordelia板设计则提升更高[99][100] * CoWoP技术讨论：认为用PCB取代CoWoS中的ABF基板面临重大良率风险和技术挑战，Rubin Ultra不太可能采用[102][106] * 电力架构价值：预计到2027年，每台AI服务器机架的电源解决方案价值将超过当前GB200服务器机架的10倍[93] * 美国制造业的障碍：缺乏完整的供应链生态系统支持，PCB批量生产存在环境挑战，物流成本高昂[144][145]