业务战略与布局 - 未来3-5年战略聚焦特种集成电路和智能安全芯片业务，巩固行业领导地位并拓展发展空间 [2] - 在特种集成电路领域导入AI技术，通过研发团队建设、外部合作及投资收购布局边缘端AI应用 [2] - 智能安全芯片业务重点发展汽车电子芯片，包括域控芯片和车规安全芯片，年出货量达数百万颗 [2][4] - 汽车安全芯片已在多家头部Tier1和主机厂量产落地，域控芯片处于国内高端动力底盘控制器领先地位 [2][4] - 积极关注下一代半导体器件、传感器、人形机器人芯片及通信芯片等新兴领域机会 [2][3] 研发投入与成果 - 过去五年研发投入超50亿元，2024年研发投入占营业收入比例为23.33% [5] - 产品从研发到量产需经历一定周期，研发投入用于维持行业竞争优势 [5] - 已布局eSIM技术，为国内首家实现全球商用的芯片商，推出多款符合GSMA标准的产品 [4] - 针对"AI+5G+eSIM"融合应用完成技术布局与产品储备，并根据市场需求备货 [4] - 目前未研发AI算力处理器芯片（GPU/CPU），无算力数据中心及人形机器人芯片产品 [3] 子公司与产能建设 - 持有西安紫光国芯半导体7.5%股份，其存储芯片等产品在特种集成电路收入占比近95% [3] - 唐山晶源岳阳子公司预计2025年10月底一期试投产，将提升石英晶体谐振器产能 [5] - 岳阳超微型石英晶体谐振器生产基地已完成厂房交付，正进行设备进厂调试 [5] 资本运作与股东关系 - 可转债"国微转债"到期日为2027年6月9日，公司将平衡股东与债权人利益制定方案 [5] - 目前无收购西安紫光国芯半导体其他股份的计划 [5] - 公司属于新紫光集团高可靠芯片、汽车电子与智能芯片、材料与器件三大板块 [5] - 对并购持谨慎态度，需符合战略方向并提升股东价值 [6] - 紫光同创于2025年4月29日被深圳证监局受理辅导备案 [7] 财务与市值管理 - 公司股价受宏观经济、市场环境及投资者风险偏好等多因素影响 [7] - 公司将通过提升经营效率、盈利能力和依法合规方式管理市值 [7] - 三季度及全年业绩数据将按规定时间在巨潮资讯网和《中国证券报》披露 [6][7]