产品与技术进展 - HVLP4铜箔正在多家CCL厂家认证中 [2][3] - HVLP5代铜箔已突破关键性能指标 [2][3] - 具备HVLP1-4代铜箔生产能力 [2] - IC封装载体铜箔推进新技术研发及产业化 [3] - 高频高速铜箔应用于5G通讯/AI服务器/数据中心等领域 [2] 订单与产能状况 - 铜箔订单充足且排产饱满 [1][3] - 高频高速铜箔需求旺盛 [1] - 拥有多条HVLP铜箔完整产线 [3] - 新购置多台表面处理机扩充HVLP产能 [3] - 2万吨锂电铜箔产能转产HVLP进度未披露 [3] 价格与市场策略 - 产品价格根据市场情况调整 [2] - HVLP系列涨价未明确回应 [2] - 与台资及内资知名客户稳定合作 [2] - 下游客户为覆铜板和锂电池生产企业 [2] 公司发展动向 - 聚焦主业推进产品高端化/特殊功能化 [1] - 暂无并购重组计划 [1] - 2024年下半年启动HVLP4认证工作 [3] - 股价波动受多重因素影响 [2]