AI算力驱动下的上游材料投资机会分析 涉及的行业与公司 * 行业聚焦于AI算力产业链上游的被动元器件及关键材料领域 包括电容 电感及其核心材料（如软磁粉芯 MLCC镍粉）[1] * 核心涉及两家上市公司：铂科新材（合金软磁粉芯 芯片电感）和博迁新材（MLCC镍粉）[1][10] * 产业链下游客户包括北美四大云厂商 英伟达 博通（获得超100亿美元AI芯片订单） MPS 英飞凌 三星 华为 阳光电源 比亚迪等龙头企业[2][4][6][11] 核心观点与论据 AI算力需求激增推动材料市场 * AI产业保持超高增速 尤其海外算力链（AI硬件芯片 PCB 光模块 液冷）驱动明显 北美主要云厂商给出乐观资本开支指引[2] * 算力要求提升对元器件提出耐大电流 耐高温 小型化 大容量需求 为被动元器件及材料带来投资机会[1][2] * 博通获得超过100亿美元的AI算力芯片订单印证行业高景气度[1][2] 铂科新材：受益芯片电感新业务 * 公司传统主业合金软磁粉芯应用于光伏逆变器 储能 新能源车DCDC升压电感 空调 UPS领域 曾受益于华为 阳光电源 比亚迪等驱动[4] * 新增长点芯片电感（贴片电感）采用自研铜铁共烧工艺 下游用于CPU GPU及HBM商业芯片[5] * 北美云厂商布局HBM芯片为其新产品提供应用空间 AI高算力需求（高功率 小型化 高性能）使传统铁氧体电感难以满足 软磁粉芯更适配高频高功率场景[1][5] * 未来低功率端侧应用（AI PC AI手机）也将提供空间[5] * 公司市值突破220亿 虽短期业绩增速不高 但产能与案子储备充足 明年业绩弹性较大 行情提前启动[1][7] * 分业务估值：主业软磁粉芯预计明年营收14亿 净利3.5亿 予25倍估值对应90亿市值 芯片电感业务明年预计营收10亿（英伟达B系列供货约3亿 MPS订单预期7亿） 净利率30%约3亿净利 予50倍估值对应150亿市值 粉末业务明年预计营收1.5亿 予25倍估值对应10亿市值 综合看合理市值可达250亿[9] 博迁新材：高端镍粉龙头独占鳌头 * 核心产品MLCC镍粉用于陶瓷电容器内电极 下游应用包括3C 通讯 汽车 工控等[10] * 全球仅博迁 金海 日本昭荣化学三家能通过物理气相沉积法工业化生产小粒径MLCC镍粉 其中博迁技术更优[11] * 其80纳米镍粉为全球独家产品 已应用于AI服务器（三菱电机使用）并快速起量 持续满产[1][11] * AI服务器用MLCC电容需求比普通电容更大（同样尺寸容量更高或同样容量尺寸更小） 推动高容量高性能需求增长[11] * 镍粉粒径越小（如80纳米）体积越小（约为300纳米的1/64） 可平铺更多层于内电极 使导电性更好 电容值更高 体积更小[12] * 产品结构改善驱动均价与毛利率显著提升：上半年镍粉销售均价约63万元/吨（去年同期48万元/吨） 毛利率37.5%（同比提升近15个百分点） 二季度近40% 三季度预计超40% 上半年毛利同比增加约7000万 主要来自80纳米镍粉贡献[3][14] * 扩产计划：IPO后首次大规模扩产 新增1800吨原粉产能（其中600吨2025年三季度末投产 宁波600吨年底投产） 有订单支撑（主要来自三星）[15] * 利润与市值展望：2025年预计净利润2.5亿 新增高端产品满载对应利润4-5亿 未来市值有望达250-300亿[3][16] 其他重要内容 * 博迁新材提供模组电感与分立式电感 模组式价值量是分立式2-3倍（每颗约6-8元 vs 3元）[6] * 目前营收中分立式与模组式比例约为7:3 预计模组占比将提升 因复杂性及小型化优势更适配AI领域半导体厂商需求（如MPS Flex 英飞凌 TI）[1][6] * 预计从2026年起 博迁新材的新业务（模组电感？）可能超过主业粉芯成为第一大业务[1][6] * 除博迁和铂科外 AI算力浪潮也为其他材料厂商如豫安新材 汤尼铁粉（供给台达等）带来发展机遇[3][17] * 博迁新材在光伏材料（BC铜粉）研发力度加大 与光伏厂合作产业化 隆基规划明年底BC铜粉单耗40吨 对应利润空间约5亿[16]