联瑞新材电话会议纪要关键要点分析 一 公司及行业概述 * 公司为联瑞新材 专注于硅微粉和球形氧化铝粉生产[1] * 行业涉及覆铜板(CCL) 环氧塑封料(EMC) 热界面材料 特种胶黏剂等领域[2] 二 产品结构与市场地位 * 主要产品包括球形硅微粉(收入占比约50%) 角形硅微粉(约20%+) 球形氧化铝粉(约20%+)[3] * 下游应用分布：EMC封装47% 覆铜板23% 热界面材料与特种胶黏剂22% 其他8%[3] * 全球市场份额：覆铜板领域约25% 环氧塑封料领域约10%[2][5] * 核心客户覆盖生益科技 建滔 南亚 松下 罗杰斯 住友 昭和 KCC 三星SDI 华宇成科等[2][5] 三 技术优势与工艺特点 * 全球唯一同时掌握火焰熔融法 高温氧化法 液相化学法三种生产工艺的企业[6] * 产品序列齐全 包括亚微米级及漏娃儿型产品[6] * 定价较海外厂商优惠5%以内 具备性价比优势[6] 四 行业升级趋势与产品应用 * 覆铜板升级路径：FR-4(角型硅微粉 3000-4000元/吨) → 马六(亚微米级硅微粉 10万元/吨) → 马七至马九(化学法球形硅微粉 20万元/吨以上)[7] * 硅微粉在覆铜板中作用：提升介电性能 增强刚性 减少树脂用量[8] * 填充比例：FR-4中约15% 高端产品(马七/八/九)提升至30%以上[8] * 环氧塑封料中球形硅微粉作用：匹配热膨胀系数保护芯片 增强材料刚性[9] * HBM等先进存储器需添加低阿尔法射线球形氧化铝粉解决散热问题[9] 五 产能扩张与业绩预期 * 通过可转债新增3600吨球形硅粉+1.6万吨氧化铝产能 达产后预计总产值10亿元[10][11] * EMC用球形硅微粉预计年均增速20%(占收入50%) 带动整体收入年均增10%[4][12] * 可能受益于洛尔法型球形氧化铝订单爆发及亚微米级材料高增长[12] 六 发展机遇与风险提示 * 重要窗口期：下游覆铜板升级需求提升 下半年增速有望加快[13] * 二季度增速曾放缓 但长期增长潜力巨大[13] * 未进入台光供应链(与股东结构相关)[5]