行业与公司 * 行业涉及光通信与人工智能基础设施 特别是高速光模块、硅光技术、共封装光学等领域[1] * 公司为光迅科技 中国主要的光模块制造商 产品覆盖1.6T光模块[13] 核心观点与论据 * 400G每通道是支持3.2T可插拔光模块的关键技术 行业倾向于继续使用PAM4调制[2] * 在光链路中 通过EML、硅光和TFLN技术平台使用PAM4已证明400G每通道可行[3] * 在电链路中 400G每通道DSP仍处于开发阶段 行业对使用PAM4还是PAM6尚未达成共识[4] * 人工智能工作负载对带宽有高要求 正推动光模块带宽升级趋势加速[5] * 带宽升级可通过更高通道速率 如从200G升级到400G每通道 或未来升级到800G每通道 以及更高通道数量 如每个模块超过16通道来实现[8] * 为实现更高通道数 行业正在开发更高密度的连接器外形尺寸和更高密度的光学器件 如NPO、CPO等[9] * 硅光技术是实现更高密度光学器件的最佳技术 可实现最佳光电集成[9] * 降低功耗可通过几个方向实现：DSP向更先进节点迁移 如从5nm到3nm/2nm 调制平台从EML转向硅光并未来转向TFLN 采用LPO、NPO/CPO技术[10] * LPO采用可插拔光模块外形但移除了DSP芯片 其功耗占光模块总功耗约50% 800G LPO功耗为8.5W 而基于DSP的收发器功耗为15W[10] * 硅光技术相比传统EML技术有多个优势：功耗更低 因所需激光器数量更少 如1.6T收发器只需4个连续波激光器 而传统收发器需8个EML激光器 利用成熟CMOS工艺实现更高良率 因激光器数量更少意味着更少的耦合步骤 从而生产效率更高[11] * 光迅科技已准备好其硅光技术 其1.6T收发器已准备好进行大规模生产[12] * 光迅科技有望受益于其关键客户在2025E-27E年人工智能基础设施中部署800G/1.6T光模块所驱动的800G/1.6T量产出货[13] * 预计800G/1.6T量产出货仍是主要盈利驱动因素 关键催化剂将是公司2026E-27E年的800G/1.6T量产出货[13] * 对光迅科技给予买入评级 12个月目标价人民币398元 基于27倍2026E市盈率[14] 其他重要内容 * 关键下行风险包括：800G量产出货速度慢于预期 可能影响光模块供应链的地缘政治问题 竞争比预期激烈导致价格侵蚀和利润率下降[14] * 高盛集团及其关联公司截至本报告发布前一个月末 受益拥有光迅科技普通股权益的1%或以上[22]