光通信技术布局 - 2.5G DFB激光器芯片已启动流片 预计2025年内实现量产 [3] - 10G/25G DFB激光器芯片外延生长已启动 预计2026年推出50G DFB/CW DFB芯片 [3] - 硅基光子学与PIC技术研发中 目标构建800G/1.6T CPO架构解决方案 [3] - 光器件光模块业务2025年上半年略有亏损 但经营逐月改善 下半年有望扭亏 [8] - 南昌自动化产线加紧建设 国际头部客户已启动验厂流程 [8] 市场拓展策略 - 海外市场聚焦北美内容互联网厂商（亚马逊/Vizio/Google/Roku） 需求绑定数据中心与流媒体传输 [4] - 依托现有智能电视生态客户 将合作延伸至光器件/光模块领域 [4] - 国内光器件/光模块已稳定出货 海外市场突破加速推进 [5][6] Micro LED技术进展 - Micro LED光互连需依赖多芯成像光纤传输 单根光纤可集成数千纤芯 [2] - 800Gbps链路仅需400个Micro LED光源及对应光纤通道 [2] - 目前处于前期研发阶段 主要承担光源供给和CMOS键合配合工作 [10] - 为AI眼镜提供量子点/堆叠等核心显示技术支持 不直接参与生产 [9] 财务与产能动态 - 2025年上半年营业收入/净利润略有下滑 主因智能终端业务受关税政策影响 [11] - LED全产业链利润贡献占比超过60% 确立为第二增长曲线 [12] - 越南生产基地年产能从200万台提升至1100万台 成为当地产能增速最快基地 [11] - 光通信业务营收稳升 LED全产业链/光通信/互联网视频业务收入均稳中有升 [12]