AI战略布局 - AI战略核心是围绕AI产业生态硬件基础设施需求构建竞争力 [2] - 重点推进适配高增长、高性能场景的AI算力所需高端PCB和光模块研发生产 [2] - 围绕高端PCB和光模块加大资本性开支，提升产能建设及规模化交付能力 [2] PCB技术优势 - AI PCB业务发展基于Multek深厚技术积淀与资源储备 [2] - Multek是行业内少数能同时掌握HDI和高多层PCB核心技术的企业 [3] - 技术融合形成多阶HDI产品能力，适配AI设备对高密度、多层级产品的核心需求 [3] PCB产能与市场展望 - 提前锁定镭射钻孔等核心生产环节的产能设备资源，保障产能释放 [3] - AI算力需求持续增长将推动PCB产品层数提升和产品单价上涨 [3] - 凭借Multek技术壁垒与产能布局优势，在市场竞争中占据有利地位 [3] 索尔思收购与整合 - 收购索尔思进展顺利，核心交易环节已按计划推进 [3] - 收购后扩产计划聚焦高端光模块（800G、1.6T等）需求，推进技术迭代与产能优化 [4] - 通过IDM垂直整合模式保障产能稳定与成本可控，推进高端芯片研发量产 [4] 光芯片市场与扩产 - 光芯片市场因AI驱动的高速光模块需求爆发呈现显著紧缺态势 [3] - 800G及以上高速率产品供应缺口突出，短期难以缓解 [3] - 光芯片扩产需1年产能建设周期和3年客户验证，扩产灵活性低于光模块 [3] 客户拓展与技术规划 - 索尔思大客户拓展核心围绕高端光模块产品市场渗透 [4] - 长期目标锁定2027年全球顶级科技客户的1.6T光模块需求 [4] - 技术布局采取EML与硅光方案双轨并行，当前以EML方案为主力推进800G/1.6T产品送样 [4] - 硅光方案成本优势显著，在LRO、DSP减半及LPO等场景具备应用优先级 [4]