PCB业务表现 - PCB业务2025年上半年主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21% [1] - PCB业务毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点 [1][2] - 工厂综合产能利用率处于相对高位 [7] - 400G及以上高速交换机、光模块需求显著提升 [2][4] - AI加速卡等产品需求释放，数据中心领域占比提升 [2][4] - 汽车电子领域订单收入增加 [4] 封装基板业务表现 - 封装基板业务2025年上半年主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03% [3] - 封装基板业务毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点 [3] - 广州封装基板项目处于产能爬坡阶段 [3][9] - 已承接BT类及部分FC-BGA产品批量订单 [9] - 2025年上半年广州广芯亏损环比收窄 [9] 产能布局与建设 - 南通四期项目预计2025年四季度连线 [8] - 泰国工厂目前已连线 [8] - 通过对现有工厂技术改造升级扩充产能 [8] - 封装基板工厂产能利用率同比明显改善 [7] 技术应用与业务协同 - HDI技术应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域中高端产品 [10] - 电子装联业务2024年主营业务收入28.23亿元，占总收入15.76% [11] - 电子装联业务2025年上半年主营业务收入14.78亿元，占总收入14.14% [11] - 电子装联业务聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域 [11]