惠州中京电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表 | 投资者关系活动 □ | 特定对象调研 □ 分析师会议 | | --- | --- | | 类别 □ | 媒体采访 业绩说明会 □ | | □ | 新闻发布会 路演活动 □ | | □ | 现场参观 | | √ | 其他 （投资者集体接待日） | | 参与单位名称及 | 投资者网上提问 | | 人员姓名 | | | 时间 | 2025 年 9 月 19 日 (周五) 15:30~17:00 | | 地点 | 全景网平台（https://ir.p5w.net） | | 上市公司接待人 | 总经理：杨鹏飞 | | 员姓名 | 董事会秘书：宋晓刚 | | | 财务总监：文真 | | | 投资者提出的问题及公司回复情况： | | | 1、请问公司的产品市场需求如何？ | | | 公司自成立以来，始终专注于印制电路板（PCB）的研发、 | | | 生产与销售，包括刚性多层电路板（MPC）、高多层板（HLC）、 | | | 高密度互连板（HDI）、柔性电路板（FPC）、柔性电路板组件（FPCA） | | | 以及刚柔结合板（R-F）等。近年来，人工智能、新一代网络通 | ...