行业与公司 * 纪要涉及亚洲半导体和硬件行业 特别是半导体供应链和AI相关领域[1] * 提及的公司包括台积电 TSMC 英伟达 NVIDIA 美光 Micron 三星 Samsung 海力士 SK hynix 谷歌 Google Meta OpenAI 亚马逊 Amazon AMD 联发科 MediaTek 以及多家设备与材料供应商 如致茂 Chroma ATE 日月光 ASE 爱德万 ADATA 等[1][2][3][4][5][6][7][23][24][25][26][27][28][35][36][37][40][46][47][51] 核心观点与论据 AI需求前景 * AI需求能见度在2026年保持强劲 台积电CoWoS产能计划数月未进一步上调 但下游强劲更新增强了供应链对2026年稳健增长的信心[2][24] * 台积电CoWoS产能预计从2024年底的中期3万片晶圆/月 wpm 增至2025年底的约7万-7.5万片晶圆/月 并在2026年底达到约11万片晶圆/月[26] * 日月光 ASE 近期对其CoWoS产能扩张更为乐观 尽管规模远小于台积电 但提供了除台积电和Amkor之外的另一个CoWoS产能来源[26] * 2026年iPhone移动处理器将使用WMCM Wafer-level Multi-Chip Module 初始产能将复用现有InFO产能达3万片晶圆/月 2026年中扩至5万片晶圆/月 之后逐步增加[26] * 2026年CoWoS产能分配中 ASIC 专用集成电路 特别是博通 Broadcom 为谷歌和Meta生产的ASIC 存在上行风险 但OpenAI项目的能见度模糊[2][26] * 联发科的TPU项目可能进一步延迟 但公司仍有望保留该项目并可能从谷歌赢得另一个项目 公司在ASIC市场具有结构性优势[26] 存储芯片市场动态 * NAND价格近期突然反弹 爱德万 ADATA 预计2025年第三和第四季度每季度价格将上涨5%-10%[3][25] * NAND市场拐点由AI推理需求和硬盘短缺共同驱动 主要云服务提供商 CSPs 为确保2026年高密度企业级固态硬盘 eSSD 供应 导致NAND出现显著短缺[3][25][26] * 供应商要求涨价10%甚至20%-30% 但谈判后实际涨幅可能更温和 为每季度中个位数到高个位数百分比 MSD to HSD% QoQ [26] * 预计供应增加将需要时间 可能两个季度或更久 硬盘甚至需要一年或更久 因此供需平衡在2026年初仍将有利于供应商[3][26] * 中国长江存储 YMTC 正在扩张产能 可能将其全球比特份额从现在的约10%在未来两年每年提升2%-3% 但地缘政治因素使西方云服务提供商无法采用其供应[26] * DRAM价格保持强劲 HBM 高带宽内存 需求增长支撑了DDR5价格 而长鑫存储 CXMT 在从DDR4向DDR5迁移中面临困难 未能扰乱DDR5价格 DDR4供应依然紧张[26] 技术发展与不确定性 * 英伟达为提高Rubin性能 将HBM4速度要求从8 Gbit/s/引脚提升至10-11 Gbit/s/引脚 增加了HBM和冷却系统的不确定性[4][27] * 海力士已宣布满足该要求 美光因其基础芯片 base die 采用较差的平面工艺 可能难以满足更高速度要求 三星在DRAM芯片使用1cnm 在基础芯片使用4nm 现在反而成为优势[4][27][28] * 英伟达还要求采用微通道盖 Micro-Channel Lid, MCL 散热技术 因为Vera Rubin的热设计功耗 TDP 可能从1800W增至2300W 新设计提高散热效率但也增加制造复杂性和泄漏风险[27][28] * 供应商可能无法及时满足所有新要求 英伟达可能妥协 只部分采用这些变更[4][27] * 英伟达发布Rubin CPX 针对推理的"预填充" prefill 阶段 使用GDDR7替代HBM4 降低成本 三星作为领先的GDDR供应商将受益[27][28][29] 先进封装技术演进 * 除CoWoS外 SoW System-on-Wafer CoPoS Chip-on-Panel-on-Substrate 和CPO Co-Packaged Optics 可能在2026年达到小批量研发规模[5][35] * 台积电继续推动CoWoS技术 目标在2027年支持9.5倍光罩尺寸的封装 以容纳多个逻辑芯片和≥12个HBM堆栈 预计2028年量产 可能用于英伟达Feynman[5][35][36][37] * SoW利用整个晶圆面积进行封装 是未来方向 但商业化可能要到2029年或之后[35][36][37] * 台积电 日月光 群创 Innolux 等公司也在研发基于面板的封装 panel-based packaging [37][40] * 共封装光学 CPO 将半导体与光学技术结合 预计交换机将在2026年第四季度采用 XPU 将在2027年或之后采用[37][40] 供应链本地化 * 台积电持续本地化先进封装设备 材料和备件 目标在2030年实现备件本地化率60% 间接原材料68% 后端工具38%[5][46][47][51] * 嘉义AP7和台南AP8是台积电未来后端产能扩张的主要基地 致茂 Chroma 将成为AP7和AP8中CoWoS-L和WMCM的主要重布线层 RDL 计量设备供应商 预计2025年第四季度开始量产出货[51] * 多家台湾设备材料公司受益于此本地化策略和台积电先进封装产能的快速扩张[51] 其他重要内容 * 对亚洲半导体和全球存储芯片覆盖范围 维持对台积电和存储供应商的积极看法 联发科虽受TPU项目延迟影响但仍看好[6] * 对亚洲科技硬件覆盖范围 仍看好致茂 Chroma Rubi的宽TDP范围 2-3千瓦以上 和可能采用的微通道盖使其系统级测试 SLT 系统比Blackwell复杂得多 增强了致茂在GPU SLT领域的领先地位预期[7] * AI电源测试仪需求保持强劲 交货期约6个月 对台达电 Delta 是积极信号[7][8] * 报告包含了涉及公司的评级和股价目标表[9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22]