行业与公司 * 纪要涉及的行业为光通信与算力基础设施行业，特别是AI算力产业链，包括光模块、CPO（共封装光学）、薄膜铌酸锂等新技术领域 [1][2][3] * 纪要提及的公司包括海外算力链龙头（如旭创、新易盛、工业富联、沪电股份）[2]、科技巨头（如英伟达、博通、谷歌、Meta、微软）[1][4][11][13][15]、国内大厂（如阿里云、华为、BAT、字节跳动）[1][5]以及产业链相关公司（如天孚通信、光库科技、尼奥光电、源杰科技等）[3][22][30][31] 核心观点与论据 市场趋势与投资逻辑 * 通信行业投资长期聚焦于AI，围绕芯片、半导体、算力基础设施及端侧应用展开 [2] * 市场短期震荡属正常现象，结构性轮动明显，有业绩和估值支撑的海外算力链龙头标的预计在三季报窗口期有超预期表现 [1][2][4] * 10月三季报后，海外算力链龙头公司估值有望切换至明年30倍以上，当前估值未突破20倍主要因业绩释放速度过快 [1][4] * 11月云大厂及英伟达财报将进一步验证AI投资回报闭环，提升明年景气度预期 [1][4] * 国内算力链同样值得关注，尤其在端侧领域，第四季度是催化密集期，关注大厂投入及事件催化，预计秋季迎来上涨行情 [1][5] 新技术发展与应用 * 薄膜铌酸锂与CPO并非互斥，而是长期共存 [1][6] * CPO技术通过将光电转换置于交换芯片周围，缩短信号传输距离，降低功耗和时延，尤其适用于高性能计算环境 [1][9][11] * CPO技术当前面临良率挑战（约四五成），成本较高，若良率提升至80%，渗透率将增加 [3][14] * 预计2026年CPO行业出货量将达3万台左右，以英伟达为主导 [3][14] * 薄膜铌酸锂技术通过将晶体薄膜化提升调制速率，适用于3.2T等高性能应用，其产业链包括长晶、切割晶圆、芯片制造和光模块厂商 [3][24][28][29] * 在调制器材料中，薄膜铌酸锂因其优越电光效应，在调制速率上表现更佳，可实现400G至600G之间的单通道速率，优于磷化铟和硅基材料 [24][25][26] 功耗降低方案 * CPO核心目的是降低数据中心功耗，数据中心IT设备功耗占比80%，其中光模块占比约10% [6][7][8] * 通过去除光模块中的DSP（占光模块发热量40%-50%）或改进连接方式，可显著降低功耗 [7][8] * 例如51.2T交换机采用LPO方案功耗可降至1,600瓦，采用CPO方案可再降至1,300瓦左右，总体功耗降低30%-40% [7][8] 其他重要内容 供应链与成本结构 * 以英伟达某CPO产品为例，总体价格估计在12至14万美元之间，BOM成本约10万美元 [17] * 光引擎在成本结构中占35%至40%，交换芯片成本约占12%，ELS光源模组占18%左右 [18] * 交换芯片配置为4颗28.8T，每颗约3,000美元 [19] * 光引擎需求为32个/系统，单价约1,000美元 [20] * ELS光源模组需求为18个/系统，单价约1,000美元 [21] * 英伟达预计到2026年底对CPO组件的需求量将达到2万多台 [23] 公司竞争力与布局 * 在薄膜铌酸锂芯片领域，上市公司中尼奥光电和光库科技（通过收购鲁蒙特）具有较强竞争力 [3][30] * CW（连续波）光源在新兴技术中用量将逐步提升，不会被替代，源杰科技、世佳光子等公司已有布局 [31] * 博通是最早提出CPO概念的公司之一，2024年发布基于51.2T的PH5产品，2025年已有少量出货（几千台） [13] * 英伟达2025年推出三款CPO交换机，预计2026年下半年逐步批量生产 [13] * 全球数据中心对CPO方案接受度逐步提升，北美主要客户包括Google、Meta和微软，占全球总量百分之七八十 [3][15]