涉及的行业与公司 * 行业：PCB（印制电路板）行业，特别是面向AI算力服务器的高阶HDI（高密度互连）板和高多层板领域 [1] * 公司： * 设备/耗材供应商：大族数控（钻孔、检测等设备）、芯碁微装（LDI曝光设备）、东威科技（垂直电镀设备）、鼎泰高科（钻针等耗材）[2][13][16][19][22] * 国际/地区主要竞争者：德国石墨（机械钻）、以色列奥宝（AOI检测）、德国安美特/台湾创峰（水平沉铜）、台湾宝德（填孔电镀）、德国博可/日本北川（压合设备）、德国AGT（电测设备）[2][13][19] 核心观点与论据 AI算力推动PCB工艺升级与设备需求 * AI算力服务器推动PCB行业向高端化、高阶化发展，核心变化在于线宽线距缩窄和孔径微小化 [2] * 英伟达Ruby架构采用PCB正交背板替代铜缆互联，解决高密度互联需求，正交背板采用3x26的78层高多层结构，带来新的资本开支需求 [1][3][7][8] * Ruby架构的CPS方案引入CPX芯片载体PCB和中版需求，通过升级PCB夹层材料（如马九材料）实现计算树与交换树互联，为PCB行业带来新增量 [9] * 高阶HDI板（如24层6阶HDI）结构复杂（6+12+6），需要大量机械钻孔和激光盲孔，增加导电、叠加及打孔工序 [2][4] 关键设备环节的技术趋势与国产化进展 * 机械钻孔：78层高多层板等厚板需分次钻孔，加工效率降低，且马九等新材料导致钻针寿命缩短，设备及耗材需求增加 [8][13] 国产CCD备钻加速替代，大族数控订单价值量占比提升至30%40%，良率和效率追赶进口产品 [13] * 激光钻孔：超快激光钻在材料兼容性（可加工铜箔）和微孔加工能力（30-80微米孔径）上优于二氧化碳激光钻，随HDI板要求高密度布线，有望分割二氧化碳激光市场份额 [1][14] * 曝光环节：高阶HDI对LDI设备解析度要求从25微米提高到15微米，芯碁微装15微米解析度产品售价可能达190200万元，高于25微米产品的140~150万元 [16] 芯碁微装产能供不应求，月出货量达80-90台，二期厂房投产后设计总产能将达150台/月 [17][18] * 压合、电镀、检测环节： * 压合设备要求高，国产设备尚未达到高阶HDI要求，主要依赖进口（德国博可、日本北川） [19] * 电镀环节中，水平沉铜依赖进口，填孔电镀主要厂商是台湾宝德，垂直电镀由东威科技占据优势 [19] 一条高级HDI产线中，水平沉铜设备价值约500万元，填孔电镀约1000万元，垂直电镀约500万元 [19] * 检测环节因板层数增加，每层都需检测，增量需求提升，AOI检测以以色列奥宝主导，电测以德国AGT为主，大族数控有布局并寻求订单 [19] 国产设备商的竞争优势与投资机会 * 国产品牌（如大族数控）在设备研发配合度上具有优势，能快速响应PCB板厂的新工艺定制开发需求，与头部客户（如盛弘、申楠）紧密合作 [15][13] * 大族数控在PCB产业链布局全面（钻孔、曝光、成型、检测、压合），有望成为整线设备供应商，受益于AI带来的行业升级 [20][21] * 推荐标的：大族数控（钻孔设备国产替代、全产业链布局）、芯碁微装（曝光设备进口替代、产能释放）、鼎泰高科（耗材受益钻孔需求提升） [22] 其他重要内容 * 工艺挑战：正交背板等厚板加工效率低，新材料加工难度大 [8] 高阶HDI叠层增多会降低加工效率并影响良率 [4] * 市场空间：PCB在服务器中的价值占比和应用场景预计将逐步提升 [10] 曝光设备解析度提升也扩大了行业整体空间 [16]