涉及的行业与公司 * 行业为大中华区半导体行业 特别是与人工智能供应链相关的领域[1][3][5] * 公司覆盖广泛 包括晶圆代工厂 如台积电 联电 中芯国际 华虹半导体 世界先进等[6] 内存公司 如华邦电 南亚科 群联 兆易创新等[6] 封测公司 如日月光 长电科技 京元电子等[6] 以及众多IC设计 半导体设备与材料公司[6][7][8] 核心观点与论据 * 行业观点上调至具吸引力 重申偏好AI半导体超过非AI半导体 预期关税与汇率影响消退后 行业将进一步被重新评级[1][3] * AI半导体的长期需求驱动力包括技术扩散 即生成式AI向不同领域普及 以及技术通缩带来的价格弹性刺激需求[5] * 预计全球半导体行业市场规模在2030年可能达到1万亿美元 AI半导体是主要增长动力 预计2025年云AI半导体总潜在市场规模可能增长至2350亿美元[102][104][107] * 预计云端资本支出保持强劲 摩根士丹利云资本支出追踪器估计2026年顶级上市云服务提供商资本支出近5820亿美元 英伟达首席执行官估计2028年全球云资本支出将达1万亿美元[97][99][101] * 预计AI推理需求增长将超过训练 定制AI芯片增长将超过通用芯片 边缘AI半导体2023至2030年复合年增长率预计为22% 推理AI半导体为55% 定制AI半导体为39%[90][91][96] * 中国AI与本土GPU供应方面 DeepSeek引发推理需求 预计中国云AI总潜在市场规模在2027年达480亿美元 中国本土GPU自给率在2024年为34% 预计2027年将达39% 本土GPU营收在2027年可能增长至1360亿元人民币[42][57][59][60][61] * 半导体周期方面 历史上当库存天数下降时 半导体股票指数上涨 半导体供应链库存天数在2025年第二季度下降[28] * 内存领域 DDR4短缺预计持续至2026年下半年 NOR Flash低密度产品预计供应不足至2026年 SLC NAND预计出现两位数百分比的供应短缺[29][34] * 先进封装 CoWoS产能是关键瓶颈 台积电预计到2026年将CoWoS产能扩大至每月10万片 预计2025年CoWoS和SoIC产能将翻倍 并持续至2026年[128][130][132][134] * 预计2026年AI计算晶圆消耗价值可达210亿美元 英伟占大部分 HBM消耗量在2026年预计达260亿Gb[138][140][141][142][144][145] 其他重要内容 * 投资主题包括AI对内存的涟漪效应 中国半导体设备企业 以及智能手机 智能眼镜等非AI领域的机会[5] * 关键投资辩论围绕AI专用集成电路此次是否会成功展开[9] * 估值比较表格提供了大量公司的详细财务与估值指标 包括股价 目标价 股息率 自由现金流收益率 市值 市盈率 每股盈利增长率 净资产收益率和市净率[6][7][8] * 中国半导体设备进口在2025年1月至7月从多数主要国家下降 但7月同比增长反弹至10% 来自荷兰的光刻设备进口在7月略有上升[77][81] * 总拥有成本分析显示专用集成电路相对于图形处理器仍具竞争力[170][172][174] * 边缘AI面临电池与功耗 处理能力与内存 成本 外形尺寸和应用用例五大关键障碍 尚未大规模起飞[175][176][177] * 晶圆对晶圆三维堆叠技术相比2 5D CoWoS可能成为带宽和功耗改进的关键解决方案 并降低AI功能的物料清单成本 预计到2030年总潜在市场规模达60亿美元 对利基内存厂商意义重大[178][179][181][182][183][185][187] * 中国在汽车芯片领域供应不足 大中华区供应商合计占比不到5% 但中国电动汽车普及率领先全球平均水平 预计自给率将从2024年的15%升至2027年的28%[195][197][199][200][202][204] * 对后端设备持积极看法 但对中国的封装测试代工厂持谨慎态度[205][207][209][211]