财务数据和关键指标变化 - 第三季度净销售额为75亿欧元，其中包括一台High NA系统的收入确认以及20亿欧元的装机管理收入[1] - 第三季度毛利率为51.6%，符合公司指引[1] - 第三季度净利润为21亿欧元[1] - 第三季度净预订额为54亿瑞士法郎，其中36亿瑞士法郎为EUV订单[1] - 第四季度营收指引在92亿至98亿欧元之间，显著高于第三季度，符合历史季节性模式[2] - 第四季度装机管理收入预计约为21亿丹麦克朗[3] - 第四季度毛利率指引在51%至53%之间[3] - 2025年全年净销售额指引约为325亿欧元[3] - 2025年全年毛利率指引约为52%[3] - 2026年净销售额预计不会低于2025年水平[7] 各条业务线数据和关键指标变化 - 在技术路线图上，EUV业务进展顺利，客户在降低先进制程成本方面取得进步[13] - High NA（HNA）业务方面，客户已运行超过30万片晶圆，其成熟度被认为领先于早期Low NA产品[13] - 客户SK Enix开始安装首台5200型号设备，该设备被视为未来DRAM生产的关键推动因素[14] - 公司已出货首款先进封装产品XT260，这是一款高生产率扫描仪，据称可比现有产品提升高达4倍的生产效率[15] 各个市场数据和关键指标变化 - 人工智能领域的持续投入推动了先进逻辑和DRAM的投资[5] - 人工智能的益处正惠及更广泛的客户群[5] - 极紫外光刻强度持续提升，并在DRAM和先进逻辑客户中得到更多采用[5] - 中国市场方面，预计2026年中国客户的需求将显著低于2024年和2025年的强劲水平[6] - 产品组合动态将有利于EUV业务增长，而中国市场动态可能导致Deep UV业务下滑[7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司与Mistral AI建立战略合作伙伴关系，旨在提升其产品（特别是软件部分）的性能、精度和速度[9][10][11] - 此次合作被视为提升产品开发速度和缩短产品上市时间的关键途径[11] - 公司作为领投方参与了Mistral AI的C轮融资，获得约11%的股份，并在其战略委员会拥有席位，以更紧密地融入AI生态[12] - 公司正通过3D集成技术延续摩尔定律，并利用其在Holistic Lithography领域开发的技术拓展该新机遇[16][17][18] - 公司认为3D集成领域存在创新需求，其XT260产品已获得众多客户关注，未来将推出更多产品[18] - 长期来看，人工智能预计将推动半导体领域的更先进应用（如先进DRAM和逻辑），从而带来更高的光刻强度和需求[19] - 公司预计到2030年，营收机会在440亿至600亿欧元之间，毛利率区间为56%至60%[20] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 近期出现的一系列积极消息有助于减少上一季度讨论的一些不确定性[5] - 人工智能相关投资以及对更广泛客户群的惠及被视为积极动态[5] - 尽管中国市场存在挑战，但预计这些动态对2026年的影响只是部分体现，全年销售仍有望不低于2025年[6][7] - 公司在技术路线图（如EUV、HNA、先进封装）上的强劲执行被视为未来增长的基础[13][15][19] 其他重要信息 - 公司计划在2026年1月的电话会议中提供关于2026年的更多细节[7] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 请总结2025年第三季度业绩 - 回答: 净销售额75亿欧元，含一台High NA系统收入和20亿欧元装机管理收入；毛利率51.6%；净利润21亿欧元；净预订额54亿瑞士法郎，含36亿瑞士法郎EUV订单[1] 问题: 请提供2025年第四季度及全年的业绩指引 - 回答: 第四季度营收指引92-98亿欧元，装机管理收入约21亿丹麦克朗，毛利率指引51%-53%；全年净销售额指引约325亿欧元，毛利率约52%[2][3] 问题: 您如何看待当前市场状况？ - 回答: 看到积极消息减少不确定性，AI推动先进逻辑和DRAM投资并惠及更广客户群，EUV光刻强度提升；但预计2026年中国需求将显著低于近两年[5][6] 问题: 这对ASML在2026年意味着什么？ - 回答: 动态影响在2026年部分生效，预计全年销售不低于2025年；产品组合将偏向EUV增长，而中国动态可能压制Deep UV业务；更多细节将在1月公布[7] 问题: 请谈谈与Mistral AI的合作 - 回答: 合作基于Mistral在B2B和大型语言模型（尤其软件编码）方面的优势，旨在提升ASML产品（硬件内含重要软件）的性能、精度、速度及开发效率；公司领投其C轮获11%股份并加入战略委员会，以更贴近AI生态[9][10][11][12] 问题: 请分享上一季度技术路线图的亮点 - 回答: EUV在降低客户先进制程成本方面进展良好；HNA已运行超30万片晶圆，成熟度超前；客户SK Enix安装首台5200型号工具用于DRAM；已出货首款先进封装产品XT260，生产率提升高达4倍[13][14][15] 问题: 3D集成领域的 rationale 和机遇是什么？ - 回答: 3D集成是延续摩尔定律的另一途径；客户需求创新，ASML可将Holistic Lithography技术转移至此；XT260是首款产品，已获客户兴趣，未来将推更多产品[16][17][18] 问题: 请提醒我们ASML的长期机遇 - 回答: AI将驱动先进半导体应用（如DRAM、逻辑），带来更高光刻强度和需求；3D集成是新机遇；AI也为产品创造价值；2030年营收机会预计440-600亿欧元，毛利率56%-60%[19][20]