涉及的行业与公司 * 纪要涉及的行业为存储芯片封装与测试行业[2][4][5] * 核心公司为上市公司碧水源股份公司（收购方）及其收购标的江苏金凯（后被提及为江苏晶凯/英梦金凯）[1][2][4] * 江苏金凯是一家专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆风险测试服务的科技企业[4] 核心财务数据与业绩承诺 * 江苏金凯2024年营收为9,120.15万元，净利润为1,354.9万元，经营活动净现金流为5,211.49万元[2][4] * 2025年1-4月营收为1,654.18万元，净利润为-372万元（受季节性影响），经营活动净现金流为596.41万元[2][4] * 业绩承诺为2025年至2028年净利润分别不低于100万元、3,500万元、4,800万元和6,100万元，其中2026-2028年平均承诺净利润不低于4,800万元/年[2][4] * 收购对价基于江苏金凯100%股权估值4.8亿元，对应2026-2028年平均承诺净利润的市盈率倍数为10倍，低于同行业上市公司平均估值水平[2][4] 收购目的与战略协同 * 收购旨在把握AI算力时代带来的存储产业新一轮成长周期机遇[2][4] * 通过延伸至存储芯片封装及测试制造、存储晶圆分选测试等环节，提高一体化成本品质控制能力和客户响应能力[2][4] * 江苏金凯与英梦控股合并后，业务涵盖从产品应用设计开发到封装及成品测试，形成产业链协同[4][11] 客户结构与市场需求 * 江苏金凯主要客户包括英梦控股（约占70%份额）、兆易创新、成都星拓股份等[2][6][10] * 未来1-2年内主要客户仍将是英梦控股及其相关公司，江波龙和佰维存储等模组厂是潜在合作对象[4][10] * 2025年以来芯片价格因AI算力需求增加上涨超过200%，预计2026年英梦控股及其他客户需求将得到保障[2][6] 技术优势与核心竞争力 * 江苏金凯采用"二次分类"技术，通过CP测试端或晶圆分选测试，根据客户需求对不同规格速率进行分类，再进行封装和成品测试，能有效提高成品率和良率[2][3][7] * 该技术在国内目前具有独特性[3][8] * 公司专注于DRAM产品，其检测难度高于德明利主要集中的NAND Flash[4][16] * 在晶圆分选测试和SOC绑定方面具有优势，毛利率比同行业高5%-10%[4][11][14] 产能规划与收入预期 * 满产情况下每月产能约为3.5KK至4KK[2][6] * 预计2026年业务体量约10-15亿元，2027年达到20-30亿元，希望三年内达到30-50亿元规模[4][13] * 当前消费类产品占据英梦控股大部分收入结构，其中LPDDR4占65%，LPDDR5占35%[4][18] 产品路线与未来发展 * 计划2026年推出Mobile HBM以及CXL模块产品[4][19][20] * 存储产业是技术密集型和资金密集型行业，需要充裕资金支持[12] * 江苏金凯的毛利率平均在20%-25%之间，高于同行几个百分点[4][9][15]