汇成股份关于新风科技的电话会议纪要关键要点 涉及的行业与公司 * 纪要主要涉及半导体行业中的存储芯片（特别是DRAM）封测领域 [2] * 核心公司为汇成股份及其战略投资的公司新风科技 [2] 股权结构与控制权变更 * 新风科技近期完成重大股权调整 汇成及其合作方共同持有约57%股份 其中汇成直接持股18.44% 并通过苏州巨星和合肥巨星基金间接持有27.5%权益 [2][3] * 股权交易分为两部分 汇成以9048万元购买18.44%股权 合作基金等受让44.57%股权 合计转让63.01%股权 [3] * 汇成与华东科技签署战略合作协议 将以新风科技为平台共同拓展存储芯片封测业务 [3] * 汇成直接和间接持股比例为27% 具有重大影响但不构成实际控制 近1至2年内没有对新风科技进行并表的计划 [15] 新风科技背景与技术优势 * 新风科技于2019年由合肥长鑫 台湾华邦电子及团队共同设立 专注DRAM封测 [2][5] * 公司具备从晶圆测试到封装测试的完整能力 技术积累深厚 在多层存储POP工艺和3D DRAM技术上保持行业领先地位 [2][5] * 在3D DRAM封装领域优势显著 在平整度 孔洞和翘曲等关键指标上处于国内领先 国际第一梯队水平 [2][11] * 在POP封装上具有显著优势 包括处理薄片工艺 信号间距控制等方面积累了丰富经验 [28] 客户关系与市场定位 * 新风科技主要客户是长鑫存储 作为其兄弟公司紧密配合 [2][8] * 内存芯片全球市场规模超过1万亿人民币 中国年需求超过6000亿人民币 [8] * 全球内存芯片生产商共六家 长鑫目前月产能约25万片 预计2026年增至40万片 有望进入全球前三 [8] * 新风科技目标是成为长鑫前几位的重要供应商 目标占据其20%至30%的份额 [8][22] * 全中国6500家封测厂中 只有5家能够进行3D DRAM封装 新风具有独特优势 [8] 产能规划与融资计划 * 当前产能为2万片/月 基本满产 计划2026年扩展至4万片/月 2027年进一步至6万片/月 最终目标10万至12万片/月 [2][6][9][10] * 计划2025年第四季度启动4至5亿元股权融资 并进行1至2亿元银行债项融资 用于产能扩张 [3][14] * 预计2026年下半年产能达到4万片后 将开展一轮约5亿元的市场化融资 [14] * 在当前扩产阶段 预计在3万片至4万片的量级之前 损益端可能无法贡献正向收益 [23] 新业务发展与增长潜力 * 拓展两块新业务 一是与国内消费电子巨头合作定制类似UFS的产品 二是合作开发3D CUBE相关产品 市场规模均预计达百亿级别 [2][12] * 新业务产品单价和利润率远高于传统业务 有望显著提升公司盈利能力 [12] * 若新风能占据国内DDR和LPDDR封装市场20%份额 将新增16.5亿元收入 [13] * 技术端进展较快 商业落地需考虑产能扩充 预计2026年底初步呈现成果 2027年更大规模释放 [18] * 目前6万片产能规划中不包含HBM相关业务 定制化产品主要针对端侧应用 [27] 竞争格局与行业周期 * 在3D DRAM领域 全球仅有台湾华邦电和大陆赵毅青云两家公司走得较快 新风凭借与华邦电的亲密关系及长鑫核心供应商地位具有天然优势 [11][19] * AI出现后对高端存储需求激增 存储行业周期可能会持续更长时间 [21] 汇成股份的战略规划与协同 * 汇成所有存储及相关业务将以新风为平台开展 本体内不再做相关布局 [29] * 汇成本部二期项目（如车规芯片封测项目）将与3D DRAM形成协同效应 [3][29][31] * 汇晨（汇成关联方）为新风的战略投资者 主要提供业务资源导入 资金支持及管理赋能 业务运营仍以新风原团队为主 [24] * 长期规划可能将新风科技注入上市公司 但保留其独立IPO的可行性 [30] * 汇成存储业务整体规划以"6+X"模式展开 即以新风为核心的平台进行布局 [31]