2025年上半年整体业绩 - 营业总收入104.53亿元，同比增长25.63% [1] - 归母净利润13.60亿元，同比增长37.75% [1] 各业务板块表现 PCB业务 - 主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21% [1] - 业务毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点 [1] - 受益于AI加速卡、服务器、高速交换机、光模块及汽车电子需求增长 [1][2] - 工厂产能利用率处于相对高位 [3] 封装基板业务 - 主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03% [1] - 业务毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点 [1] - 受益于国内存储市场需求回暖，工厂产能利用率同比明显改善 [1][3] - 已具备20层及以下FC-BGA产品批量生产能力，22~26层产品研发打样推进中 [4] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，2025年上半年亏损环比收窄 [4] 电子装联业务 - 主营业务收入14.78亿元，同比增长22.06% [1] - 毛利率14.98%，同比增长0.34个百分点 [1] - 2024年及2025年上半年收入分别占营业总收入的15.76%和14.14% [5] - 定位为协同PCB业务的一站式解决方案平台，聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域 [5] 市场机遇与驱动因素 - AI算力升级、存储市场回暖、汽车电动智能化趋势深化是主要增长动力 [1] - 通信、数据中心领域400G及以上高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器需求显著增长 [2] - 汽车电子领域需求持续增长 [2] 运营与成本 - 2025年上半年金盐等部分原材料价格受大宗商品影响呈上涨趋势 [6] - 公司持续关注原材料价格变化并与供应商、客户保持沟通 [6]