财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收以美元计算环比增长10.1%，达到331亿美元，略高于公司指引 [5][6] - 第三季度毛利率环比上升0.9个百分点至59.5%，主要得益于成本改善和产能利用率提升，但部分被不利汇率和海外晶圆厂稀释效应所抵消 [6][11] - 第三季度营业利润率环比上升1.0个百分点至50.6% [6] - 第三季度每股收益同比增长39%，股东权益报酬率为37.8% [6] - 第四季度营收指引中点为32.8亿美元，环比下降1%，但同比增长22% [10] - 第四季度毛利率指引为59%-61%，营业利润率指引为49%-51% [10] - 2025年资本支出指引范围收窄至400亿至420亿美元，此前为380亿至420亿美元 [13] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按技术平台划分，3纳米制程技术贡献了第三季度23%的晶圆营收，5纳米和7纳米分别占37%和14% [7] - 7纳米及以下的先进技术占晶圆总营收的74% [7] - 高性能计算平台营收环比持平，占第三季度总营收的57% [7] - 智能手机平台营收环比增长19%，占比达30%；物联网平台增长20%，占比5%；汽车平台增长18%，占比5%；数字消费电子平台下降20%，占比1% [7][8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是继续投资于领先的尖端、专业和先进封装技术，以支持客户增长，并保持严格的产能规划方法以确保为股东带来盈利增长 [20][21] - 公司引入"晶圆代工2.0"概念，强调系统级性能，而不仅仅是单个芯片，先进封装营收占比已接近10% [98] - 在竞争方面，公司专注于技术领先、制造卓越和客户信任等基本面来加强竞争优势 [17][98] - 关于美国竞争对手（暗指英特尔），公司表示其同时也是重要客户，并正与其合作开发先进产品 [99] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层观察到2025年全年AI相关需求持续强劲，而非AI终端市场领域已触底并出现温和复苏 [16] - 公司目前预计2025年全年美元营收将同比增长接近中段30%的水平 [16] - 尽管目前未观察到客户行为变化，但管理层意识到关税政策可能带来的不确定性和风险，尤其是在消费相关和价格敏感的终端市场领域 [17] - 管理层对AI大趋势的信念正在增强，认为半导体需求将继续非常基础，公司最大的责任是准备最先进的技术和必要产能来支持客户增长 [19][20] - 代币数量的指数级增长（约每三个月翻倍）支撑了对领先半导体需求的信心 [71] 其他重要信息 - 截至第三季度末，现金及有价证券为新台币2.8万亿元（约合900亿美元） [8] - 第三季度应收账款周转天数增加2天至25天；库存天数因N3和N5出货强劲而减少2天至74天 [9] - 第三季度资本支出为97亿美元 [10] - 海外晶圆厂（如亚利桑那州、日本、德国）的产能扩张计划正在按计划推进，亚利桑那州工厂正准备升级至N2及更先进制程 [22][23][24][25] - N2制程技术已按计划准备在本季度晚些时候量产，预计2026年将在智能手机和HPC AI应用推动下快速爬坡 [26] 问答环节所有的提问和回答 问题: AI需求展望和资本支出规划 [31][32][33][34] - AI需求持续非常强劲，甚至比三个月前看到的更强劲，此前公布的AI加速器五年复合年增长率约为中段40%水平，但目前看来可能略高于此，更清晰的画面将在明年年初更新 [35] - 资本支出每年基于未来几年的商业机会决定，只要认为存在商业机会就不会犹豫投资，如果工作做得好，营收增长应超过资本支出增长，这种情况在过去几年已经发生，未来预计将继续 [37][38] - 公司规模下，资本支出数字在任何给定年份都不太可能突然大幅下降，当持续投资且增长超过资本支出增长时，就会看到像过去几年那样的增长 [38] 问题: CoWoS产能和AI营收占比 [41][42] - 关于CoWoS产能，公司正在努力缩小供需差距，并增加2026年的产能，具体数字可能明年更新，目前所有AI相关的前端和后端产能都非常紧张，公司正努力确保差距缩小 [42][43] - 关于AI加速器（狭义定义）营收占比，公司未提供具体数字（提问者猜测是否为30%） [41][42] 问题: 摩尔定律与系统级创新 [46][47][48] - 客户提出"摩尔定律已死"是为了强调现在需要关注整个系统性能，而不仅仅是芯片技术，公司正与客户密切合作，设计前端、后端以及所有封装技术来满足其要求 [48][49] 问题: 中国AI GPU需求与地缘政治影响 [51][52][53][54] - 尽管中国市场可能受限，但公司对AI增长仍然非常乐观和积极，并相信其客户（无论是GPU还是ASIC厂商）表现都会很好，并将继续增长，公司会支持他们 [55] - 即使中国机会暂时有限，公司仍然相信AI复合年增长率能达到40%或更高 [56][57] 问题: 2026年毛利率展望与N2影响 [58][59] - 现在谈论2026年毛利率为时过早，但N2爬坡会产生稀释影响，同时N3的稀释效应将逐渐下降，预计在2026年某个时候达到公司平均水平 [59] - 其他因素包括海外晶圆厂的持续稀释（早期阶段约为2%-3%），以及无法控制的汇率变动（美元兑新台币每变动1%影响毛利率40个基点） [60] - N2结构的盈利能力优于N3，但目前讨论新节点需要多长时间达到公司平均利润率的意义不大，因为公司利润率总体在向上移动 [62] 问题: AI周期下的产能规划差异 [63][64] - 由于AI应用仍处于早期阶段，目前很难做出准确的预测，与过去的区别在于，现在公司非常关注客户以及客户的客户，与他们讨论并观察AI应用在搜索引擎或社交媒体等功能中的前景，然后对AI增长做出判断 [64][65] 问题: AI基础设施增长与代币消耗 [68][69][70][73][74] - 公司给出的中段40%的复合年增长率与主要客户的预测一致 [70] - 代币数量呈指数级增长（约每三个月翻倍），这支撑了对领先半导体真实需求的信心 [71] - 尽管代币增长远高于公司AI营收增长，但公司技术的持续进步以及客户向更先进节点迁移，使得其系统能更高效地处理更多代币，因此公司给出的40-45%的复合年增长率已考虑了技术和设计的共同进步 [75][76] 问题: 亚利桑那州先进封装与OSAT合作 [78][79][80] - 公司已宣布计划在亚利桑那州建两座先进封装厂，但同时正与一家大型OSAT合作伙伴合作，该伙伴已在亚利桑那州破土动工，且进度早于公司，公司与其合作的主要目的是支持客户 [80][81] 问题: 2026年增长驱动因素与N3产能 [82][83][84][85][86] - 2026年的增长将同时受到技术组合迁移（如N2）、平均售价提升和纯晶圆产量增长的驱动 [84] - 为了支持领先节点的强劲需求，公司将继续优化N5、N3产能，新的厂房建设将专注于N2技术 [86] 问题: 单GW数据中心AI的营收机会 [88][89] - 客户表示1吉瓦数据中心需要投资约500亿美元，但其中台积电晶圆的价值份额尚未准备好分享，因为现在涉及的是由多个芯片组成的系统，而非单一芯片 [89][90] 问题: GPU与ASIC对公司的差异 [91][92][93] - 无论是GPU还是ASIC，都使用公司的领先技术，从公司角度看，它们在未来几年都将强劲增长，因此对公司没有区别，公司支持所有类型 [93] 问题: 智能手机预建库存担忧 [100][101] - 公司不担心智能手机的预建问题，因为当前库存水平已经处于非常季节性和健康的水平 [101]