财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收以美元计算环比增长101%至331亿美元 略高于公司指引 [5][6] - 第三季度毛利率环比增长09个百分点至595% 主要得益于成本改善和产能利用率提升 部分被不利汇率和海外晶圆厂稀释效应所抵消 [6][12] - 第三季度营业利润率环比增长10个百分点至506% [6] - 第三季度每股收益同比增长39% 股东权益报酬率为378% [6] - 公司预计第四季度营收在322亿至334亿美元之间 按中点计算环比下降1% 同比增长22% [10] - 基于1美元兑2991新台币的汇率假设 预计第四季度毛利率在59%-61%之间 营业利润率在49%-51%之间 [11] - 应收账款周转天数增加2天至25天 库存天数因N3和N5强劲出货而减少2天至74天 [8] - 第三季度产生约4270亿新台币运营现金流 资本支出2870亿新台币 分配1170亿新台币作为2024年第四季度现金股利 期末现金余额增加1060亿新台币至25万亿新台币 [9] - 以美元计算 第三季度资本支出总计97亿美元 [9] 各条业务线数据和关键指标变化 - 3纳米制程技术贡献第三季度晶圆收入的23% 5纳米和7纳米分别占37%和14% 7纳米及以下的先进技术占晶圆总收入的74% [7] - 高性能计算平台收入环比持平 占第三季度总收入的57% 智能手机平台增长19% 占比30% [7] - 物联网平台增长20% 占比5% 汽车平台增长18% 占比5% 数字消费电子平台下降20% 占比1% [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将2025年资本支出范围缩小至400亿至420亿美元 此前为380亿至420亿美元 约70%的资本预算将用于先进制程技术 10%-20%用于特殊技术 10%-20%用于先进封装、测试、光罩制造等 [14] - 公司致力于实现盈利性增长 并维持可持续且稳定增长的每股现金股息 [15] - 公司正在加速亚利桑那州的产能扩张 并准备将技术升级至N2及更先进制程 同时准备在附近获取第二块大型土地以支持扩张计划 [22][23] - 在日本 熊本第一座特殊技术晶圆厂已于2024年底开始量产且良率良好 第二座晶圆厂建设已开始 [23] - 在德国德累斯顿的特殊技术晶圆厂建设已开始并按计划顺利推进 [24] - 在台湾 公司正在新竹和高雄科学园区准备多个2纳米晶圆厂阶段 并将在未来几年继续投资先进制程和先进封装设施 [24][25] - N2技术按计划将于本季度晚些量产 预计2026年将在智能手机和HPC AI应用推动下快速爬坡 N2P作为N2家族的扩展 计划于2026年下半年量产 [25][26] - A16技术采用领先的超级电轨架构 最适合具有复杂信号路由和密集供电网络的HPC产品 计划于2026年下半年量产 [26] - 公司提出"晶圆代工20"战略 强调系统级性能 不仅关注前端制程 还涵盖后端和封装 先进封装收入占比已接近10% [112] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2025年全年营收预计以美元计算将同比增长接近35% [16] - 观察到2025年全年AI相关需求持续强劲 非AI终端市场已触底并呈现温和复苏 [16] - 尽管目前未观察到客户行为变化 但认识到关税政策可能带来的不确定性 尤其是在消费相关和价格敏感的终端市场领域 [17] - 公司对AI大趋势的信念正在增强 认为半导体需求将继续非常基础 [20] - 公司拥有超过500家不同客户 由于制程技术复杂性增加 与客户的接洽提前期现在至少为两到三年 [20] - 公司采用严谨的产能规划系统 结合自上而下和自下而上的方法评估市场需求 以确定适当的资本支出 [21] - 所有海外决策都基于客户需求 因为他们重视地理灵活性和一定程度的政府支持 这也是为了股东价值最大化 [22] - AI需求继续非常强劲 甚至比三个月前预期的更强劲 此前公布的AI加速器五年复合年增长率约为40%中段 但目前情况比那更好 [35] - 公司相信随着技术从一节点进步到下一节点 客户可以处理更多的计算量 因此尽管代币数量呈指数级增长 公司对约40%多的复合年增长率指引仍感到满意 [84][85] 其他重要信息 - 海外晶圆厂爬坡对毛利率的稀释影响预计在2025年将接近2% 全年影响预计在1%-2%之间 此前为2%-3% [12] - 展望未来 预计未来几年海外晶圆厂爬坡对毛利率的稀释影响在早期阶段为2%-3% 后期阶段将扩大至3%-4% [13] - 公司正与一家大型外包封装测试厂商合作 该厂商将在亚利桑那州建厂 且进度早于公司自身的先进封装厂 主要目的是共同支持客户 [92] - 库存已降至非常季节性的水平且健康 因此不担心智能手机领域的预建问题 [117] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: AI需求增长展望和资本支出规划 - AI需求持续强劲 甚至比三个月前更强 此前公布的AI加速器五年复合年增长率约为40%中段 但目前情况更好 具体数字将在明年年初更新 [35] - 公司每年基于未来几年的商业机会决定资本支出 只要认为有商业机会就不会犹豫投资 如果工作做得好 营收增长应超过资本支出增长 公司过去几年一直如此 未来预计也将继续 [38][39] - 更高水平的资本支出总是与更高的增长机会相关 明年看起来是健康的一年 公司对大趋势有信心将继续投资 [40] 问题: CoWoS产能规划和AI收入占比 - CoWoS产能方面 公司正在努力缩小供需差距 并计划在2026年增加产能 具体数字将在明年更新 目前所有与AI相关的前后端产能都非常紧张 [44][45] - 关于AI加速器收入的狭义定义 去年谈到占比约为百分之十几 但今年未提供具体数字 [43] 问题: 摩尔定律与领先需求的关系 - 客户所说的"摩尔定律已死"是指不能只依赖芯片技术 需要关注整个系统性能 公司正与客户密切合作 在前端、后端和所有封装方面设计技术以满足要求 [49][50] 问题: 中国AI GPU需求的影响 - 公司对客户充满信心 无论是在GPU还是ASIC方面 他们都表现良好 即使中国市场不可用 AI增长仍将非常显著 公司相信客户将继续增长 并将支持他们 [55][56] - 即使暂时失去中国的机会 公司仍然相信AI复合年增长率能达到40%或更高 [57] 问题: 2026年毛利率展望和N2影响 - 现在谈论2026年为时过早 但N2新节点推出会对毛利率产生稀释 同时N3的稀释效应将逐渐减少 预计N3在2026年某个时候能达到公司平均水平 海外晶圆厂的稀释效应将继续 早期阶段约为2%-3% 此外汇率波动也是影响因素 美元兑新台币每变动1%会影响毛利率约40-50个基点 [63][64] - N2的结构盈利能力优于N3 但现在谈论新节点需要多长时间才能达到公司平均利润率的意义不大 因为公司整体利润率一直在上升 [67] 问题: AI周期下的产能规划差异 - 由于AI应用仍处于早期阶段 很难做出准确预测 与过去不同的是 现在公司非常关注客户的客户 与他们讨论并查看其应用 然后对AI增长做出判断 这与过去仅与客户沟通和内部研究不同 [70][71] 问题: AI基础设施增长和代币消耗 - 公司给出的约40%中段的复合年增长率与主要客户的预测一致 代币数量每三个月呈指数级增长 公司对领先半导体需求充满信心 需要努力缩小供需差距 [77][78] - 代币增长远高于公司预测的复合年增长率 但公司技术持续进步 客户从一个节点迁移到下一个节点 可以处理更多代币 因此结合技术和客户的改进 能够满足指数级增长 [84][85] 问题: 亚利桑那州先进封装产能和OSAT合作 - 公司已宣布计划在亚利桑那州建造两座先进封装厂以支持客户 同时正与一家大型OSAT厂商合作 因为他们已经破土动工且进度早于公司 主要目的是共同在美国支持客户 [92] 问题: 2026年增长驱动因素和N3产能 - 2026年的增长驱动因素包括技术组合迁移、ASP升级和纯晶圆 volume 增长 [96] - 公司将继续优化N5、N3产能以支持客户 对于新增产能 新建筑将用于N2技术 [98] 问题: 每千兆瓦AI数据中心的机会 - 客户表示每千兆瓦需要投资约500亿美元 但公司尚未准备好分享其中台积电晶圆的具体占比 因为不同客户方案不同 现在不仅仅是单一芯片 而是多个芯片组成系统 [103] 问题: GPU与ASIC需求的影响 - 无论是GPU还是ASIC 都使用公司的领先制程技术 从公司角度看 客户在未来几年都将强劲增长 因此没有区别 公司支持所有类型 [105][106] 问题: 竞争格局和Foundry 2.0 - 公司提出"晶圆代工20"是为了利用这一商业模式 不仅关注前端 还包括后端和封装 这对客户很重要 先进封装收入占比已接近10% [112] - 对于美国的竞争对手 该竞争对手恰好是公司的重要客户 公司正与他们合作生产最先进的产品 [113] 问题: 智能手机预建库存担忧 - 公司不担心预建问题 因为库存已降至非常季节性的水平且健康 [117]