财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收环比增长10.1%至331亿美元，略高于指引 [3] - 第三季度毛利率环比提升0.9个百分点至59.5%，主要得益于成本改善和产能利用率提升 [3] - 第三季度营业利润率环比提升1.0个百分点至50.6% [3] - 第三季度每股收益为新台币17.44元，同比增长39%，股东权益报酬率为37.8% [3] - 第四季度营收指引中值为环比下降1%，同比增长22% [6] - 第四季度毛利率指引为59%-61%，营业利润率指引为49%-51% [7] - 2025年资本支出指引范围收窄至400亿-420亿美元 [10] 各条业务线数据和关键指标变化 - 3纳米制程技术贡献第三季度晶圆收入的23%，5纳米占37%，7纳米占14% [4] - 7纳米及以下先进技术占晶圆总收入的74% [4] - 高性能计算平台收入占比持平于57%，智能手机平台增长19%至占比30% [4] - 物联网平台增长20%至占比5%，汽车平台增长18%至占比5%，数字消费电子平台下降20%至占比1% [4] - 先进封装收入占比接近10% [102] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦于技术领先、制造卓越和客户信任，以强化竞争优势 [12] - 提出"晶圆代工2.0"概念，强调系统级性能，整合前段、后段和先进封装 [102] - 全球制造布局持续推进，亚利桑那州工厂加速扩产，日本熊本厂已量产，德国德累斯顿厂已开始建设 [16][17][18] - 2纳米制程按计划将于本季度末量产，N2P和A16技术预计在2026年下半年量产 [18][19] - 海外晶圆厂投产初期对毛利率的稀释影响预计为2%-3%，后期可能扩大至3%-4% [8][9] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 观察到2025年AI相关需求持续强劲，非AI终端市场已触底并温和复苏 [11] - 基于强大的技术差异化和广泛客户基础，预计2025年全年营收以美元计将同比增长近中段30% [11] - 对AI大趋势的信念增强，认为半导体需求将持续非常根本性 [14] - 意识到关税政策可能带来的不确定性，特别是对消费相关和价格敏感的终端市场 [12] - 令牌量呈指数级增长，每三个月翻倍，推动对先进硅的需求 [63] 其他重要信息 - 第三季度末现金及有价证券为新台币2.8万亿元 [4] - 第三季度营运现金流约为新台币4270亿元，资本支出为新台币2870亿元 [6] - 应收账款周转天数增加2天至25天，库存天数减少2天至74天 [5] - 约70%的资本预算用于先进制程技术，10%-20%用于特殊技术，10%-20%用于先进封装、测试、光罩制作等 [10] 问答环节所有提问和回答 问题: AI需求增长展望和资本支出规划 [23][24] - AI需求持续强劲，甚至比三个月前更强劲，此前公布的AI加速器中期40%复合年增长率可能偏低，将在明年年初更新展望 [26] - 资本支出基于未来几年的商业机会，只要存在商业机会就会投资，营收增长应超过资本支出增长 [29][30] 问题: CoWoS产能规划和AI收入占比 [32] - 正在努力缩小供需差距，2026年将继续增加CoWoS产能，具体数字明年更新 [33] - 前端和后端产能都非常紧张，公司正努力确保缩小差距 [33] 问题: 领先制程需求与系统级创新的协调 [35][36] - 客户强调系统性能的重要性，而不仅仅是芯片技术，公司正与客户紧密合作，在前端、后端和封装方面满足其要求 [36] 问题: 中国AI GPU需求的影响 [40][41] - 对客户的表现充满信心，无论GPU还是ASIC都表现良好，即使中国市场受限，AI增长仍将非常显著，对中期40%或更高的复合年增长率保持信心 [42][44] 问题: 2026年毛利率展望和2纳米影响 [47][48] - 2026年毛利率受2纳米制程稀释、海外晶圆厂稀释以及汇率波动影响，每1%的美元兑新台币汇率变动影响毛利率40个基点 [50] - 2纳米结构盈利能力优于3纳米，但讨论新节点达到公司平均盈利水平所需时间已不具太大意义 [53] 问题: AI时代产能规划的不同之处 [54][55] - 处于AI应用早期阶段，预测难度大，与过去不同之处在于现在非常关注客户的客户，与其讨论AI应用前景以判断增长 [55] 问题: AI基础设施增长与令牌增长的关系 [60][66] - AI基础设施中期40%多的复合年增长率与主要客户的预测一致，令牌数量呈指数级增长，每三个月翻倍 [63] - 技术和客户设计的持续进步（节点迁移）能够满足令牌消耗的指数级增长 [67][68] 问题: 亚利桑那州先进封装产能和OSAT合作 [73][74] - 已宣布计划在亚利桑那州建设两座先进封装厂，同时正与一家大型OSAT合作伙伴合作，因其建厂进度更快 [75] 问题: 2026年增长驱动因素和N3产能 [76][80] - 2026年增长将由技术组合迁移、平均售价提升和晶圆出货量增长共同驱动 [77] - 继续优化N5、N3产能支持客户，新的厂房建设将用于N2技术 [82] 问题: AI数据中心容量对应的晶圆需求 [88][89] - 客户表示1吉瓦数据中心容量需投资约500亿美元，其中台积电晶圆价值占比因方案不同而异，目前不便透露 [89] 问题: GPU与ASIC对营收和毛利率的影响 [92][93] - 无论是GPU还是ASIC都使用领先制程技术，公司支持所有类型，预计未来几年都将强劲增长 [95] 问题: 竞争格局和Foundry 2.0战略 [100][101] - Foundry 2.0强调系统性能，先进封装收入占比显著，对于美国竞争对手，其同时也是公司的重要客户，正合作其最先进产品 [102] 问题: 智能手机需求和对库存堆积的担忧 [104][105] - 不担心库存堆积，当前库存已处于非常季节性和健康的水平 [105]