涉及的行业与公司 * 行业为亚洲科技行业 特别是人工智能基础设施、半导体制造、半导体设备、存储器、印刷电路板、消费科技等领域[2] * 公司涉及广泛 包括但不限于台积电、SK海力士、日月光、鸿海、南亚科技、欣兴、揖斐电、精英材料、东京电子、爱德万测试、格兰精密、中微公司等[2][7][8][44] * 消费科技领域公司需谨慎 如联电、联发科、联咏 以及华硕、小米等品牌可能面临压力[2] 核心观点与论据 盈利预测上调与增长动力 * 亚洲科技股盈利预测再次上调 预计彭博共识预期仍有至少20-25%的上调空间 主要发生在2025年第四季度和2026年上半年[2][6] * 主要驱动力是强劲的AI基础设施需求以及涨价蔓延至更多子行业[2] * 前四大云服务提供商资本支出预计在2026年增长20% 但存在上行风险 台积电CoWoS晶圆出货量预计增长约60%[6][36][37] AI泡沫破裂风险较低 * 不认为AI泡沫会在2026年破裂 因为硬件/半导体产能仍然非常紧张[2] * 典型的半导体泡沫需要产能大规模建设 而此次周期中 半导体设备支出仅从2023年的低谷反弹了8% 远低于以往上行周期约80%的反弹幅度 不预示即将到来的下行趋势[8] * 相较于3790亿美元的云服务提供商资本支出 NVIDIA、AMD和ASIC的收入预计仅为2870亿美元 下游AI服务器收入仅为960亿美元 表明供应链存在瓶颈[8] 供应链价格上升与产能紧张 * AI需求收紧供应链供需关系 导致DRAM、NAND闪存、封测、PCB材料、BT/ABF基板以及部分MLCC在2025年下半年和2026年出现产能紧张和涨价[6] * 产能增加缓慢可能使存储器、封测和基板的价格在2026年保持高位[6][7] 半导体设备成为下一个受益领域 * 随着AI建设加速 领先的晶圆代工和存储器资本支出可能在2026年加速 前端资本支出将首次出现显著增长[8] * 此前资本支出集中在封装和测试 2026年测试资本支出将保持强劲 而封装可能较为平淡[8] 不同AI生态链的增长差异 * 数据中心AI生态链中 谷歌TPU生态链在2026年可能增长最快 其次是NVIDIA和AMD 而AWS生态链增长可能较慢[8] * GPU需求在2026年可能仍占AI加速器总支出的65-70% 与2025年大致相似[8] 其他重要内容 潜在风险与压力 * 大宗商品价格快速上涨可能在下半年和2026年挤压PC、智能手机和AI服务器品牌的毛利率 对华硕和小米等公司的盈利构成压力[9] * 工业和汽车需求复苏依然疲软 美国新宣布的100%中国关税带来不确定性[9] * 中国对稀土出口实施更严格限制对半导体供应链造成中断的风险较低 数据显示台湾从中国大陆进口的稀土份额已从2024年的23%降至2025年的12% 供应链正在积极去风险化[9][40] 资本支出与债务 * 目前前四大云服务提供商资本支出主要由运营现金流资助 债务参与有限 风险较低[8] * 对于规模较小的云服务提供商 债务正成为资本支出融资的更大因素 但目前仅占前六大云服务提供商总资本支出的11% 2026年债务因素需要评估[8] * 预计2027年资本支出仍将增长 前四大云服务提供商隐含增长率为15% 前六大为14%[31][34]