半导体衬底材料布局与进展 - 公司拥有碳化硅衬底、蓝宝石衬底及培育金刚石的规模化产能，其中蓝宝石材料实现技术和规模双领先，8英寸碳化硅衬底技术规模处于国内前列，并突破12英寸碳化硅晶体生长技术 [2] - 首条12英寸碳化硅衬底加工中试线于2025年9月26日正式通线，实现从晶体生长到检测环节全线设备100%国产化 [2] - 12英寸碳化硅衬底中试线覆盖晶体加工、切割、减薄、倒角、研磨、抛光、清洗、检测全流程工艺，核心加工设备为自研，性能达行业领先水平，形成从装备到材料的完整闭环 [3] - 碳化硅衬底产能布局包括：上虞年产30万片碳化硅衬底项目、马来西亚槟城8英寸碳化硅衬底产业化项目、银川年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [4] 半导体设备业务布局与订单 - 半导体装备产品覆盖半导体集成电路装备（实现8-12英寸大硅片设备国产化，并延伸至芯片制造和先进封装）、化合物半导体装备（聚焦碳化硅晶体生长、加工、外延等核心技术）、新能源光伏装备（实现硅片、电池片及组件环节核心设备产业链闭环） [5] - 截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税） [6]