投资者关系活动概况 - 活动于2025年10月13日至17日举行，形式包括路演、现场参观和电话会议，吸引了108位机构投资者参与 [1] - 公司董事长、总裁、财务总监等高管团队参与了接待 [1] 当前运营与订单状况 - 公司在手订单充足，产能利用率维持在良好水平，生产和交付正常履行中 [3] 泰国工厂进展与竞争力 - 泰国A1栋一期升级改造已于2025年3月完成并投产，二期升级改造已基本收尾，将具备高多层和高阶HDI生产能力 [3] - 北美科技大客户已开始审厂，部分客户正进行产品导入，订单已开始排期 [3] - 泰国A2栋厂房建设按计划推进 [3] - 泰国工厂下半年盈利能力有望明显提升，未来盈利能力有望与总部水平相当 [3] 高阶HDI技术优势 - 公司是全球极少数能大规模生产6阶及以上高阶HDI的企业之一 [4] - 技术突破包括满足AI算力需求的大BGA设计平整度、厚板大尺寸小线宽线距、高速材料应用等 [4] - 投入行业顶尖设备，构建智能化生产线，具备深厚制造经验与独特管理流程 [4] - CTO Victor J. Taveras带领团队在高频高速材料、高可靠性产品研发方面具有深厚造诣 [4] 高多层PCB优势与应用 - 具备70层以上高多层PCB研发与量产能力，拥有100层以上技术储备 [5] - 10.0mm厚板技术实现40:1高纵横比，背钻精度达4±2mil，正在研发14.5mm超厚板及0-stub工艺 [5] - 公司是全球最大高多层PCB生产基地之一，具备大规模量产能力 [5] - 产品主要应用于AI服务器主板、电源管理、散热模组、数据中心交换机、5G基站、光通信设备及工业控制等领域 [5] - 在泰国、马来西亚设有研发生产基地，正加快泰国、越南高端产能扩产，构建全球化交付网络 [5] 产能规划与市场需求 - 新增产能主要面向AI算力、AI服务器领域 [6] - AI训练和推理需求持续扩大，推动高多层板、高阶HDI需求增长，高端产能供给中期仍将紧张 [7] - 产能规划基于客户订单需求及技术方向预测，公司正推进与全球头部科技企业合作 [7]