财务业绩 - 报告期末累计营收53.48亿元，同比增长20.89% [5] - 累计归母净利润9.74亿元，同比增长45.51% [5] - 第三季度营收18.93亿元，同比增长21.47% [5] - 第三季度归母净利润3.72亿元，同比增长52.40% [5] - 毛利率呈现逐季提升态势 [6] 业务板块与产品 - 主营产品分为材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列等） [5] - 产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等领域 [5] - 传统功率器件、MOS、小信号业务预计稳步增长，SiC业务保持高速增长 [7] - 小信号产品有扎实产能储备，越南工厂已进行扩产 [10] - 已有IGBT、MOSFET、ESD、TVS等产品可用于人形机器人产业链 [10] 市场与需求驱动 - 增长受益于半导体行业景气度攀升，汽车电子、人工智能、消费类电子等领域需求强劲 [5][6] - AI服务器、汽车电子、工业/服务机器人等新兴领域为功率半导体带来多元化增量空间 [7] - 汽车板块预计延续快速增长趋势，工业板块受设备更新政策驱动将逐步增长，光伏板块有望回升 [7] - 功率低压功率芯片国产化替代是国内汽车制造业降本增效的必然选择 [10] 海外业务与全球化战略 - 海外市场营收占比有望持续提升 [7] - 海外业务毛利维持在较高水平，其占比提升将改善公司整体毛利 [9] - 依托海外工厂布局增强客户合作意愿及订单份额 [8] - 推进总部对总部的业务模式，新能源、汽车等将成为海外业务重要增长点 [8][9] 运营与战略重点 - 公司坚持产品领先的技术引领战略，持续加大高附加值新产品研发投入 [6] - 将精益生产理念融入全流程，通过流程优化、质量管控和成本管理提升运营效率 [6] - 储能业务已成立专门小组，分为小储能和大储能，将为公司带来很大拉动 [10] - 未来资本开支计划包括越南工厂二期、八寸晶圆扩展、碳化硅领域投入及IGBT大模块封装工厂投入 [10]