涉及的行业或公司 * 行业为IC载板行业，特别是ABF载板和BT载板 [1][2][4] * 涉及的公司包括NYPCB（南亚电路板）、Unimicron（欣兴电子）、Kinsus（景硕科技）和Ibiden（揖斐电） [8][9][75][78][80] 核心观点和论据 ABF载板供需与市场前景 * 整体ABF载板供需前景持续改善，预计行业将在2026年恢复供需平衡，并在2027年出现12%的供应短缺 [1][3][10] * 高端ABF载板需求主要由AI服务器应用驱动，预计AI服务器将占ABF总目标市场的18%/21%/26%（2025/26/27年） [2][10] * ABF载板目标市场规模（TAM）在2025-27年期间的复合年增长率（CAGR）预计为24% [3][10] * 行业产能增长预计将放缓至每年11%的同比增速（2025-27年复合年增长率），低于2020-24年17%的复合年增长率 [3][10][22] * 预计ABF载板价格将在2026年每季度上涨5-10%，驱动因素是供应短缺和AI服务器的强劲需求 [1][4][31] BT载板定价与市场前景 * BT载板自7月以来已观察到30-45%的价格上涨，预计2026年每季度还将因材料短缺和成本上升而环比上涨5-10% [4][31][34] * BT载板面临有利的定价前景，原因包括T玻璃短缺问题持续影响BT覆铜板成本，以及金价上涨影响BT载板销售成本（黄金+BT覆铜板合计约占销售成本的40%） [32] * 强劲的DRAM/NAND需求导致BT载板供需前景看好 [32] * T玻璃分配给BT载板的比例从2024年的70%降至2025年的30，使其材料供应前景比ABF载板更具挑战性 [33] 关键材料约束与利用率展望 * 关键生产材料（如T玻璃）的短缺将限制ABF载板供应商在2026年的产能利用率（UTR） [11] * 预计材料约束问题将在2027年初暂时得到解决，之后ABF载板行业将面临产能限制，使整体ABF载板定价前景在2027年保持积极 [11][12] * 对于非长期协议覆盖的产能，产能利用率趋势将在2027年改善，而长期协议覆盖比例高的供应商，产能利用率增长率相对有限 [11] 公司业绩预览与展望 * 拥有较高BT载板业务敞口的载板供应商（如Kinsus，其2025年BT业务占比为36%）因其更好的定价势头和飙升的内存需求，预计将超越市场共识预期 [5][8] * Kinsus第三季度利润预计将比彭博共识高出1-4%，其BT产品平均价格上涨超过30% [8][52] * NYPCB第三季度初步收入比共识高2%，但由于ABF载板材料成本上升，毛利率可能低于预期 [8][53] * Unimicron第三季度初步收入比共识低2%，原因是在AI HDI市场表现疲软，以及在NVDA Blackwell/Blackwell Ultra载板领域的市场份额增长缓慢 [8][54] 其他重要内容 目标价格与投资评级调整 * 维持对NYPCB的买入评级，12个月目标价上调至330新台币（原为310新台币），基于4.0倍2026年市净率 [9][68] * 维持对Unimicron和Kinsus的中性评级，12个月目标价分别上调至150新台币和125新台币（原为144新台币和109新台币） [9][70][72] * 考虑到其在高端ABF载板供应商（在NVDA AI服务器产业中）的关键地位，维持对Ibiden的买入评级 [9] 长期需求驱动因素 * 网络相关需求（由AI数据中心内部数据流量增加以及预计从2026年下半年开始采用的新共封装光学技术驱动）预计将激增，2024-27年复合年增长率约150% [18][21] * 预计Unimicron和NYPCB合计占据网络相关IC载板和共封装光学载板90%以上的市场份额 [21] 供应方动态 * 预计日本厂商将是2026年产能扩张的主要推动力，而所有台湾ABF载板供应商基本上没有进一步的产能扩张计划 [22] * 从2027年起，目前预计不会有新的重大产能扩张 [22] * ABF行业产能预计在2025/26/27年将分别同比增长13%/12%/9%，而需求同比增速预计为22%/18%/18% [22]