涉及的行业与公司 * 公司为晶盛机电，业务聚焦于半导体装备、衬底材料及耗材三大板块 [2] * 行业涉及半导体设备与材料、新能源光伏装备、碳化硅等化合物半导体产业链 [2][3] 核心观点与论据 财务业绩与业务结构转变 * 2025年前三季度公司实现营业收入82.73亿元，归母净利润9.01亿元 [3] * 公司业务结构发生显著变化，半导体订单已远超光伏订单，未来半导体业务占比将持续上升 [3][16] * 第三季度盈利能力改善主要得益于高毛利半导体设备收入确认和成本控制 [3][12] * 展望2026年，高毛利设备收入比例增加、干锅业务市占率提升及零部件业务规模扩大，将推动公司整体毛利良好回升 [3][12] 半导体设备技术进展与国产化 * 12英寸常压硅外延设备交付国内头部客户，关键指标达国际先进水平 [2][3] * 应用于先进制程的12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货 [3] * 积极推进12英寸干进干出、边抛机、双面减薄机等新产品的客户验证 [3] * 成功开发激光外槽和激光开槽分装设备，实现国产替代 [3] * 首条12英寸碳化硅衬底加工中试线已通线，设备100%国产化 [2][5] 碳化硅衬底材料布局与竞争优势 * 在碳化硅领域，公司12英寸衬底方面处于领跑位置，8英寸与同行并跑，6英寸具备明显优势 [2][6] * 积极推进8英寸碳化硅衬底的全球客户验证，已获取部分国际客户批量订单 [2][5] * 公司于2019年进入该领域时便瞄准8英寸，预计到2027年8英寸将全面取代6英寸成为主流 [6] * 通过西部基地布局、自主研发OHT天车系统实现全自动生产线，以提高良率并降低人工成本，保持技术领先和成本优势 [2][7] 海外战略布局与产能规划 * 公司在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底项目，以提升全球供应能力，预计2026年四季度或2027年一季度提供8英寸衬底 [2][5][7] * 海外布局旨在满足海外客户多元采购需求，规避潜在关税风险，并凭借全自动自主研发产线实现成本竞争力 [2][7] 光伏行业现状与公司策略 * 光伏行业面临产能过剩挑战，公司所有历史光伏设备订单已发货完毕，减值压力可控 [3][8] * 公司在Topcon和BC领域持续推进技术创新，如推出替代银的铜丝设备并开始发货 [3][16] * 预计光伏行业已触底，未来回弹时间可能在2026年至2027年之间 [16][17] * 2025年可能是光伏设备行业低谷，预计2026年情况会有所好转 [15] 行业趋势与竞争格局展望 * 未来几年碳化硅衬底行业龙头集中度将提高，随着2027年规模供应增加，价格可能进一步下降 [2][7][9] * 未来五年对半导体设备行业持乐观态度，地缘政治推动国产化成为主流趋势，平台性大公司将占据主导 [12][20][25] * 国内8英寸晶圆产能目前较为有限，随着市场需求增长，供需关系将趋于紧张，价格走势预计保持健康上升 [10] * 先进封装是全球7纳米之后的重要赛道，公司已与头部企业合作验证产品，并计划推出新产品 [22] 新材料研发与应用前景 * 碳化硅因其优异导热性能，在CoWoS中介层、AR眼镜等领域具有广阔市场前景，预计市场需求达百万片级别，对应数百亿人民币市场空间 [13] * 公司布局氮化硅、氮化镓、氮化铝等多种散热材料，以应对功率半导体增长的需求 [2][18][20] * 金刚石散热性能极佳（热导率可达2000 W/mK，碳化硅约为400 W/mK），但产业化面临成本高、工艺复杂等挑战，目前年出货量约1,000片，未达大规模产业化阶段 [18][19] 其他重要内容 * 公司通过避免简单替代，而是真正实现国产替代进行战略布局，例如是国内唯一走小A路线的外延生长设备公司 [21] * 在离子注入机等高端设备上，公司通过定制光学系统等技术实现差异化优势 [23][24] * 干锅业务下半年情况显著改善，市占率接近国内前六大供应商的一半，预计将为2025年第四季度及2026年提供良好利润支持 [14]