财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收为19.9亿美元，环比增长31%，同比增长7%，超过指引高端 [6][12] - 第三季度每股收益为0.51美元，超过指引高端 [6] - 第三季度毛利润为2.84亿美元，毛利率为14.3%，环比上升230个基点 [12] - 第三季度营业利润为1.59亿美元，营业利润率为8%，高于第二季度的6.1% [12] - 第三季度净利润为1.27亿美元，环比增长超过一倍，主要得益于营业利润增长和有利的外汇影响 [13] - 第三季度EBITDA为3.4亿美元，EBITDA利润率为17.1% [13][14] - 第四季度营收指引为17.75亿至18.75亿美元，中点环比下降8%，同比增长12% [16] - 第四季度毛利率指引为14%至15%，其中包含约3000万美元的资产出售收益 [16] - 第四季度净利润指引为9500万至1.2亿美元，每股收益指引为0.38至0.48美元 [17] - 2025年资本支出预测上调至9.5亿美元，原为8.5亿美元，以支持亚利桑那州园区投资 [17] - 截至9月30日，公司持有21亿美元现金及短期投资，总流动性为32亿美元，总债务为18亿美元，债务与EBITDA比率为1.7倍 [15][16] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通信业务收入环比增长67%，同比增长5%，受最新iOS产品上量和Android业务同比增长17%驱动 [6] - 预计第四季度通信业务收入环比将下降，iOS略有放缓，但Android持续强劲，预计第四季度通信业务同比增长将超过20% [7] - 计算业务收入环比增长12%，同比增长23%，创下季度收入纪录 [8] - 预计第四季度计算业务收入因产品组合变化将环比小幅下降，但预计将继续同比增长 [8] - 高密度扇出技术按预期上量，第四季度将另有产品进入量产 [8] - 汽车与工业业务收入环比增长5%，同比增长9%，受ADAS应用先进产品增长及主流产品组合改善驱动 [8] - 预计第四季度汽车与工业业务收入环比保持稳定，同比增长约20% [8] - 消费业务收入环比增长5%，但同比下降5%，反映去年下半年推出的可穿戴产品生命周期影响 [9] - 预计第四季度该可穿戴产品将进一步减少，传统消费应用也将小幅下降，预计消费业务同比将下降中双位数百分比 [9] 各个市场数据和关键指标变化 - 所有终端市场收入均实现环比增长，通信和计算终端市场收入创下纪录 [6][12] - 通信市场受智能手机（iOS和Android）驱动，呈现强劲季节性 [23][56] - 计算市场在AI和高性能计算创新推动下，长期前景强劲，涉及数据中心、基础设施和个人计算领域 [8] - 汽车市场ADAS应用和电气化推动先进封装需求增长，同时主流产品组合库存改善，需求复苏 [8][39][40] - 消费市场受特定可穿戴产品周期影响，呈现波动 [9][30] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦三大支柱：投资技术领先性、构建供应链韧性和制造足迹、深化与领先客户的合作伙伴关系 [9] - 亚利桑那州先进封装和测试园区已破土动工，总投资增至70亿美元，反映额外洁净室空间和第二座工厂 [10] - 亚利桑那园区将包括75万平方英尺洁净室空间，创造多达3000个高质量岗位，第一阶段建设预计2027年中完成，2028年初投产 [10] - 亚利桑那园区将采用智能工厂技术和可扩展生产线，专注于先进封装和测试技术，补充国内晶圆厂制造，实现美国端到端半导体供应链 [10][11] - 公司在亚洲、欧洲和美国的扩展地理足迹，使其在OSAT行业中独具特色 [11] - 公司正优化日本制造足迹，以降低成本并与客户调整条款，预计到2027年底可使公司毛利率提升约100个基点 [14][42] - 预计越南产能提升效率、主流业务复苏和先进封装规模扩大也将带来利润率改善 [15] - 公司计划在2026年中举办投资者日，分享长期财务目标和战略 [15] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体行业因AI加速普及而快速演变，驱动市场扩张、技术转型和对韧性制造基地的需求增加 [9] - AI向边缘设备扩展，公司正与客户紧密合作开发下一代产品，预计将推动先进封装未来需求 [6][8] - 计算领域长期展望强劲，AI和高性能计算创新正推动数据中心、基础设施和个人计算领域的投资 [8] - 在先进封装的部分领域（如倒装芯片、部分晶圆级封装）出现供应紧张，公司正与供应商合作确保持续供应 [45] - 智能手机市场方面，公司在Android和iOS高端机型中地位稳固，下一代产品正评估增加AI功能 [48] - 整体经营环境显示回归更正常季节性模式的积极趋势，先进和主流产品组合预计将继续实现同比增长 [9] 其他重要信息 - 首席执行官Giel Rutten宣布计划于2025年底退休，并将继续留在董事会 [5] - Kevin Engel被任命为继任首席执行官，其在公司拥有超过20年经验 [5] - 公司已采取积极措施优化资产负债表，为投资周期（尤其是亚利桑那园区）增强流动性，包括替换循环信贷、执行定期贷款、发行和赎回高级票据 [15] 问答环节所有提问和回答 问题: 第四季度毛利率指引（扣除资产出售收益后）低于预期的原因 [20] - 扣除资产出售收益后，毛利率的连续增量流转与财务模型一致，约为30% [21] - 主要影响因素是第四季度材料含量较高，而去年第三季度到第四季度材料含量下降了超过350个基点，这与去年通信业务更深度下降有关 [21] 问题: 通信业务第四季度指引是否保守，特别是关于大客户动态和Android表现 [22] - 通信业务第四季度指引为环比小幅下降，Android持续强劲，iOS生态系统略有减弱，当前预测已反映在指引中 [23] 问题: 计算业务中高密度扇出技术的管道机会，以及Co-S产能的利用前景 [25] - 高密度扇出技术已开始发货首个产品，另有两个产品在准备中，该技术是未来增长的坚实基础 [26] - 短期内在2.5D领域略有缓和，但长期潜在管道强劲，预计几个季度后产品将发布 [26][27] 问题: 系统级封装（SiP）管道展望，特别是通信领域获得关键插槽与消费领域回调的对比 [28] - 通信领域的插槽表现符合预期，正在执行第三季度和第四季度的上量，全年展望与2月份分享的一致 [30] - 消费领域的产品处于预测中的环比下降周期，预计第四季度现有产品将进一步放缓，但对未来新产品感到鼓舞 [30] 问题: 第四季度毛利率中制造成本和材料含量混合的持续压力，以及明年展望 [32] - 制造成本上升主要归因于领先先进技术，在规模扩大前具有较高的 overhead 和资本支出，随着2026年规模扩大，这将不再是阻力 [33] - 产品组合方面，今年第三季度到第四季度材料含量峰值下降约100个基点，去年为超过300个基点，这是由于先进SiP更稳定和更正常的季节性模式 [33] 问题: 亚利桑那州70亿美元投资增加的原因及其对长期机会和近期业务的信号意义 [34] - 投资增加是由于过去12个月对美国制造的兴趣增加，来自多个客户，驱动本地投资规模扩大，投资将分阶段进行，设备投入基于实际市场需求 [35][36] 问题: 汽车和工业终端市场中ADAS等项目的持续受益潜力，以及2026年展望 [38][39] - 预计汽车领域先进封装将继续增长，ADAS技术范围广泛，随着功能普及和汽车电气化将持续增长，公司在该领域与半导体领导者合作，管道良好 [39] - 主流产品组合正在复苏，第二季度见底，第三季度改善，预计第四季度继续，客户信号显示供应链库存改善，需求更平衡 [40] 问题: 日本工厂合理化带来的100个基点毛利率改善的基线是哪个季度 [41] - 以第三季度为基线，预计第四季度开始看到效益，100个基点的全面影响将在2027年底显现，这是一个为期两年的活动 [42] 问题: OSAT业务的整体周期环境，客户是否担心供应紧张及其对定价的潜在影响 [44] - 在先进封装的部分领域（如倒装芯片、部分晶圆级封装）出现供应紧张，生产线填充率相当高，短期内下一季度不会出现紧张，但某些领域（如基板）存在限制，正与供应商合作确保供应 [45] 问题: 智能手机业务的强劲表现是否包含关税相关等因素的提前拉货 [47] - 难以预测明年智能手机市场，但公司在Android和iOS高端机型中地位稳固，下一代产品正评估增加AI功能，对市场地位有信心 [48] 问题: S-Connect技术的进展以及公司在Co-SL等效领域的定位 [52] - 当前重点是高密度扇出技术（Co-SR等效），看到显著机会，正在亚洲评估Co-SL技术的基板部分，并确保在美国建立互补供应链 [53] 问题: 高密度扇出新技术上量对明年上半年季节性的影响 [54] - 公司季节性主要由通信市场驱动，其他市场（汽车、计算、消费）季节性较弱，新产品上量预计季节性将显著减弱，计算领域增长将平衡整体季节性 [55][56] 问题: 亚利桑那州70亿美元投资增加是由于容量扩大还是建设成本上升 [58] - 投资增加完全是由于计划增加的产能，与成本上升无关，新地点土地面积更大，有进一步扩张选项，产能规模与客户需求紧密对齐 [58] 问题: 2025年9.5亿美元资本支出中有多少是专门用于亚利桑那州的 [59] - 2025年资本支出增加全部由亚利桑那州设施驱动，2026年资本支出指引将在下次财报电话会议中提供 [59][60] 问题: 支持RDL格式的资本支出比例，以及该技术转变对利润率的影响 [65] - 高密度扇出（RDL技术）的资本支出占大部分，但许多设备在不同技术（标准WLP、凸点、2.5D、高密度扇出）之间可高度通用，为支持客户上量做出了重大承诺 [65] - 该技术将应用于多个领域（数据中心、PC、移动通信），基本产能将支持这些领域的产