涉及的行业与公司 * 行业：半导体封测（OSAT）行业、后端设备供应商 [2][12][13][14] * 公司：通富微电（TongFu Microelectronics, 002156 SZ）[1][3][5][6][8][12][13] * 相关公司：关键客户超微半导体（AMD）[1]、后端设备供应商ASMPT（0522 HK）[2][14][15] 核心观点与论据 通富微电第三季度业绩表现 * 第三季度收入达到71亿元人民币，创历史新高，同比增长18%，环比增长2%，比市场预期高出3% [1] * 第三季度毛利率环比提升10个基点至16.2%，为三年多来最高水平，高于市场预期的15.0% [1] * 第三季度净利润为4.48亿元人民币，超出市场预期的3.63亿元人民币及花旗预期的4.3亿元人民币 [1] * 业绩超预期主要得益于关键客户AMD在数据中心（EPYC）、计算（Zen 5）和游戏领域的强劲需求，以及国内对先进封装需求的增长 [1] * 产能利用率可能已处于满负荷状态（80%-85%）[1] 行业趋势与驱动力 * 通富微电的强势表现由关键客户AMD以及国内对AI/高性能计算需求增长共同驱动 [2] * 国际客户正将面向中国销售产品的后端封测业务转移至中国OSAT厂商（“中国为中国”趋势）[2] * 中国OSAT厂商正接近满产，需关注可能预示行业上升周期下半场的产能扩张信号 [2] * 产能扩张可能利好ASMPT等后端设备供应商，但同时会增加OSAT厂商的折旧成本 [2] 财务预测与估值 * 公司目标股价设定为30.00元人民币，基于2025年预期市净率2.9倍，较其5年平均水平高0.5个标准差 [12] * 预计通富微电2025年净利润为10.97亿元人民币，每股收益为0.723元人民币，同比增长61.9% [5] * 预计强劲的收入和盈利势头将持续至2025年上半年及2026年上半年 [1] * 历史上公司股票前向市净率在1.0倍至5.0倍之间交易，平均为2.5倍 [12] 风险因素 * 下行风险包括：在关键客户处份额丢失或AI相关业务被排除 [13] * 地缘政治紧张局势可能减少对公司海外业务的需求 [13] * 行业产能扩张后利用率下降 [13] * 美国出口限制可能制约后端设备供应 [13] 其他重要内容 相关公司ASMPT分析 * 对ASMPT给出“买入”评级，目标价85港元，基于2026年预期市盈率22倍，略高于其5年平均水平 [14] * 看好其上升周期，因预期2026年热压焊接（TCB）订单增长（如晶圆级封装、高带宽内存）以及主流半导体设备和表面贴装技术业务企稳 [14] * AI驱动的先进封装收入贡献增长有望推动估值重估 [14] * ASMPT面临的风险包括半导体行业复苏延迟、TCB市场份额丢失、混合键合等替代技术导致需求减少、行业竞争加剧以及出口限制延伸至后端设备 [15]