公司基本情况 - 公司成立于1998年,专注于半导体后道封装测试专用设备的研发、生产和销售,主营产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备 [2] - 公司技术路线从半导体激光打标技术外延至半导体自动化测试技术,目前拥有QT-3000/4000/6000/8400系列功率半导体及数模混合信号IC测试系统,以及QT-8000系列集成电路测试系统 [3] - 功率类测试系统主要用于IGBT、SiC、GaN等第三代半导体的晶圆、KGD及模块测试,下游应用为电动车、风电、光伏、储能等新能源及工业控制领域;QT-8000系列主要用于模拟IC和射频器件,下游为消费相关市场 [3] 财务业绩 - 2025年前三季度营业收入23,275.36万元,同比增长3.48% [4] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润1,445.77万元,同比下降4.79% [4] - 报告期内股权激励股份支付费用为1,176.50万元,对利润水平产生一定影响 [4] 行业观点与趋势 - 2024年全球半导体行业在周期性调整后呈现复苏态势,受人工智能、汽车电子、工业物联网、消费电子需求回暖推动 [5] - 功率半导体市场因汽车、工业自动化、消费等领域智能化、数字化需求而快速增长,碳化硅等第三代半导体在新能源、轨道交通、航空航天等领域应用潜力巨大 [5][6] - AI芯片、车规级半导体、存储芯片测试需求快速增长,SiC、GaN等第三代半导体材料渗透率提升,将带动高精度、大功率器件测试设备需求放量 [6] 订单与客户 - 2025年半导体设备行业保持积极景气度,客户扩产意愿较强,公司聚焦车规应用碳化硅晶圆测试、KGD测试及模块测试需求,获得国内外头部客户认可并带动订单增长 [7] - 客户包括安森美集团、力特半导体、威世集团等国际头部企业,以及芯联集成、中国中车、三安光电、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技等本土领军企业 [8] - QT-8400系列测试平台在碳化硅/氮化镓等第三代半导体晶圆及模块全性能测试领域形成技术壁垒,量产出货加速,客户数量稳步增长 [8] 技术研发进展 - 公司正全力推进大规模数字SOC类集成电路测试领域的新产品研发和验证,因产品复杂度高,验证周期较长 [9][10] - 国内高端SOC测试机国产化率较低,公司看好国产替代、自主可控、降低测试成本以及AI数据中心算力和端侧AI应用带来的市场机会,将加大该领域研发和市场投入 [10]
联动科技(301369) - 2025年10月27日投资者关系活动记录表