财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营业收入82.73亿元，归属于上市公司股东的净利润9.01亿元 [2] 碳化硅衬底材料进展 - 2025年9月26日，首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，实现从晶体生长、加工到检测环节全线设备100%国产化 [2] - 中试线覆盖晶体加工、切割、减薄、倒角、研磨、抛光、清洗、检测全流程工艺，核心加工设备如高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机为自研攻关完成，性能指标行业领先 [2][3] - 公司积极布局碳化硅产能，包括上虞年产30万片碳化硅衬底项目、马来西亚槟城8英寸碳化硅衬底产业化项目、银川年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [4] 半导体装备业务 - 截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税） [5] - 集成电路装备领域：12英寸常压硅外延设备交付国内头部客户，关键指标达国际先进水平；积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品客户验证；12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货；成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内空白 [6][7] - 化合物半导体装备领域：加强8英寸碳化硅外延设备以及6-8英寸碳化硅减薄设备市场推广，积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备客户验证 [7] - 新能源光伏装备领域：持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，针对TOPCon提效以及BC创新，积极推进EPD、LPCVD、PECVD、PVD以及ALD等设备市场推广和客户验证 [7] 半导体零部件与耗材 - 子公司晶鸿精密持续强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造能力，拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘等高精度零部件客户群体 [8] - 半导体耗材领域，公司实现半导体石英坩埚国产替代，产品市占率领先并逐步提升，突破大尺寸半导体合成砂石英坩埚技术瓶颈，延伸布局石英制品等关键辅材耗材 [9][10] 客户与行业认可 - 公司主要客户包括TCL中环、长电科技、士兰微、芯联集成、有研硅、上海新昇、奕斯伟、合晶科技、金瑞泓、晶科能源、通威股份、晶澳科技、天合光能、双良节能等业内知名上市公司或大型企业 [10] - "大尺寸半导体级直拉硅单晶生长装备关键技术研发及产业化"荣获浙江省科技进步一等奖 [10]