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鼎龙股份20251028
鼎龙股份鼎龙股份(SZ:300054)2025-10-28 23:31

公司概况与核心财务表现 * 公司为鼎龙股份,主营业务聚焦泛半导体材料及显示面板材料[1] * 前三季度实现营业收入26.98亿元,同比增长11%[3] 归母净利润5.19亿元,同比增长38%[3] 扣非净利润4.95亿元,同比增长44%[3] * 第三季度单季营收9.67亿元,同比增长6.57%[2] 净利润2.08亿元,环比增长22%,同比增长31.48%[2] * 泛半导体业务收入占总营收比重提升至57%,预计年底将超过60%[3] * 若还原股权激励费用(影响约3,700万元)[4] 可转债利息(1,185万元)[4] 及新业务孵化投入等非产品端因素(合计影响净利润1.04亿元)[6] 前三季度实际利润应超过6亿元[6] * 前三季度经营性现金流7.7亿元,同比增长26.55%[7] 核心产品表现与业务亮点 * 核心产品CMP抛光垫、抛光液、清洗液及柔性显示材料前三季度同比增长均超过50%[9] 预计第四季度延续增长[2] * 抛光垫业务预计今年收入超11亿元,明年预期增幅不低于20%[10] * 柔显业务进入国家重点小巨人行列,子公司鼎泽成为国家专精特新小巨人企业[8] 公司体系内现拥有两家重点小巨人企业和五家专精特新小巨人企业[8] * 耗材业务收入和利润占比逐年下降,公司战略上不再新增投入,未来将资源集中于半导体材料及面板高端领域[22] 研发投入与产能布局 * 前三季度研发投入3.89亿元,同比增加16%,占总收入比例达14.41%[7] 过去三年研发投入占比维持在13%至14%左右[7] * 研发重心完全倾斜于半导体领域,其中面板材料投入约8,000万元,抛光垫6,000多万元,抛光液和清洗液接近1亿元,光刻胶投入数千万元[23] * 为应对下游扩产,计划在2026年一季度末将抛光垫月产能从4万片提升至5万片(即年产60万片)[5] 并规划进一步将月产能提升至50-60万片[18] * 同时扩展大硅片、氮化碳化硅等化合物半导体抛光产品[5] 新业务孵化与未来增长点 * 高端晶圆光刻胶及先进封装材料业务处于孵化阶段,尚未盈利,对归母净利润造成5,579万元影响[4] * 光刻胶项目工厂已基本建成,具备国际一流水准,现有30多种产品正在送样测试或少量销售[11] 其中15款处于客户端验证状态[28] 预计明年订单显著增加[11] 目标从2026年起进入放量周期,实现亿元收入[28] * 先进封装材料有7款光刻胶和2款临时键合胶正在批量出货,前三季度收入约1,000万元[15] 技术门槛高,毛利率表现较好,预计明年可能实现盈利[16] * 中期维度国内抛光垫市场规模至少为40亿元人民币[21] 行业景气度与市场展望 * 下游半导体和OLED显示面板领域景气度持续提升,客户产能利用率维持高位[9] OLED产业链稼动率普遍达到90%以上[10] * 预计2026年下游行业将加速扩产,对上游材料企业形成利好[9] 下游增幅预计不低于20%[10] * 存储行业受算力和AI驱动表现良好,下游终端提价对材料端景气度及价格稳定性是积极信号[14] * 开始布局海外市场(如新加坡、菲律宾、韩国),2026年争取更大突破[27] 海外业务受地缘因素影响,但公司看到市场机会[31] 财务与资本管理 * 财务费用增长主要因可转债利息及贷款利息增加,同比增加1,700多万元[19] 公司已逐步归还部分贷款并以低利率替换,未来费用可控且负债率会下降[20] * 当前资产负债率维持在30%-35%之间,可转债完成后预计回到30%左右[25] 公司计划利用低负债率优势进行投资并购整合[25] * 2025年全年折旧摊销预计超过2亿元,2026年因新产业园转固及光刻胶设备新增,折旧摊销规模约2亿多元,新增约两三千万[29] * 公司管理层对2026年实现10亿元的股权激励净利润目标充满信心[32]