纪要涉及的行业或公司 * 公司为盛弘科技（或简称盛虹），主营业务为PCB（印制电路板）的研发、生产和销售[1][2][8] * 行业涉及PCB行业，特别是应用于AI服务器、数据中心等高端领域的高多层板、HDI（高密度互连板）等产品[8][16][22] 核心观点和论据 财务表现与运营亮点 * 公司Q3营收50.86亿元，同比增长78.95%，归母净利润11.02亿元，同比增长260.52%[3] * Q3毛利率达35.19%，同比提升12.02个百分点，净利润率达21.66%，同比提升10.91个百分点[3] * Q3研发费用单季度为2.55亿元，环比增长14.36%[3] * Q3利润环比下降主要因8月份HDI产线因客户端产品换代进行1-2周设备调整影响产品结构，以及厂房4投产新增两三千人导致用工成本增加，同时NPI项目增加带来研发费用增长[3][4] * 公司实施"中国加海外"全球化布局战略，国内以惠州总部为核心，厂房4已于6月中下旬开始投产，部分楼层将在11月及年底前陆续投产，厂房9预计11月投产，新获工业用地将建厂房10和11，计划明年投产[4] * 海外方面，泰国A1栋设备已到位开始跑验证版，A2栋预计明年2月投产，越南首栋楼预计明年年中6-7月投产[5] 业务模式升级与竞争壁垒 * 公司与大客户的合作模式发生重大变化，从过去大批量生产升级为同时承担客户的快板（样板）工作，得以更早期介入客户研发[9][10] * 此模式可使公司提前布局未来三年技术方向与产能，并为客户缩短从快板到大批量生产至少6个月的时间，形成核心竞争壁垒[10][13] * 公司业绩增长模式并非线性，而是与新增产能及客户新需求高度匹配的"上台阶"式增长[15] 行业趋势与市场需求 * PCB在AI服务器中的价值量正不断提升，从当前方案中占比不到5%，预计明后年将提升至5%以上，甚至达到8%-10%[16] * 价值量提升驱动因素包括层数增加（从10-20多层向30-40多层、50-70多层甚至更高发展）、板厚增加、线宽线距及加工精度要求提升、材料等级升级等多维度技术升级，导致ASP（平均售价）成倍增长[46][47][48] * 除大客户外，其他海外客户及国产方案需求也从明年开始明显放量，呈现"全面开花"态势，且其他客户在技术方案上也开始追随大客户尝试新材料新工艺，部分方案要求甚至更为激进[25][26][27] * 高端产能扩张难度大，需与客户深度绑定并提前进行人员、设备等准备，公司凭借与客户的深度沟通和提前布局，在设备交付上具有优先优势[40][43][54] 产能与认证进展 * 厂房4（C4）已在9月份通过大客户认证，并已开始大批量出货高端AI产品，认证速度远超行业常规（约一个季度），四季度将贡献业绩[33][34][36][37] * 新产能直接生产高端AI产品，跳过了从低端产品逐步调试爬坡的传统过程，实现了产能释放与客户需求节奏的高度匹配[32][33][44] 未来展望 * 公司对明后年的行业景气度及自身竞争力充满信心，认为竞争壁垒将不断加强[17][18] * 毛利率展望为稳中向上，单季度可能因产线调整或新产能爬坡有波动，但长期趋势向上[38] * 港股上市进展方面，公司已于8月20日交表，正推进审核，目标在圣诞节前完成[45] 其他重要内容 * 公司强调高端产能扩张的复杂性，涉及基建、装修、设备、人员准备及与客户的深度沟通，是一个漫长过程，公司正全力以赴推进[53][54] * 公司认为在生产和研发过程中出现问题是常态，关键在于积极解决，并相信自身是行业中最努力且最具竞争力的企业[55][56]