公司概况与核心优势 * 公司为晶盛机电（金盛），背靠上市公司主体，在资本支撑、技术研发和整体运营管控方面具有显著优势[2] * 海外头部客户选择供应商时最看重技术实力（长期研发、技术更新和替代能力）和资本实力（确保长期稳定合作）[3] 碳化硅业务 * 公司在碳化硅领域虽为后发，但在18寸产品上与客户并跑，在12寸产品上处于领跑地位[2][4] * 优势得益于强大的技术实力和资本支持，并通过多轮技术迭代提高产品良率，不断探索降本空间[4][5] 成本控制措施 * 通过自制设备减少投入并快速响应工艺迭代，实现设备与工艺高度融合[2][6] * 采用工业4.0无人化生产降低人力成本，并将展厅设在银川以降低电费等能耗费用[2][6] * 所有设备兼容6寸到8寸晶圆，没有传统玩家的6寸包袱问题，进一步降低成本[2][6] 光伏行业与干锅业务 * 光伏行业因政府干预和落后产能淘汰而改善，硅料环节价格已回升，预计2027年前后将是行业拐点[2][7] * 2025年光伏干锅价格较低，但公司市占率从2024年的25%提升至40%，得益于产品质量、寿命及头部聚集效应[9] * 在当前价格环境下公司仍能维持微利，三季度毛利提升，归功于原材料供给和议价能力及持续降本措施[9] 半导体零部件业务 * 业务自2016年起步，通过引进先进机床，已满足自身80%的需求，并于2024年开始对外供应，获头部设备厂商认可[2][8] * 未来几年，大型、高精密半导体零部件订单将陆续释放，该业务预计有较好发展前景[8] 未来研发与增长驱动 * 未来研发重点包括定制化半导体零部件、新封装端产品、晶圆端离子注入设备、石英制品等辅材耗材国产替代，以及承接国家项目[4][10] * 未来几年业绩增长驱动因素包括碳化硅材料及设备、新光伏技术推广、海外客户产能启动及半导体零部件业务扩展[11]