财务业绩 - 2025年前三季度累计实现营业收入77,492.44万元，同比增长34.21% [3] - 2025年前三季度归属于母公司股东的净利润12,125.70万元，同比增长175.35% [3] - 2025年第三季度单季营业收入32,130.63万元，同比增长47.40%，单季净利润5,411.50万元，同比增长227.15%，均创历史新高 [3] - 报告期末公司合同负债规模创历史新高 [4] 研发与创新 - 2023年度、2024年度和2025年半年度研发投入分别为7,446.01万元、7,812.78万元、4,149.59万元，占营业收入比例分别为10.06%、9.12%、9.15% [4][5] - 截至2025年6月30日，公司已取得专利285项，包括104项发明专利、176项实用新型专利和5项外观专利，另有30项软件著作权 [5] - 2025年10月16日，公司向69名核心技术人员授予58.39万股限制性股票 [5] 市场需求驱动因素 - 全球AI基础设施投资加速，带动AI服务器市场需求强劲增长 [3] - 2025年第三季度全球智能手机出货量同比增长2.6%，PC出货量同比增长9.4%，消费电子需求回暖 [3] - 新能源汽车渗透率提升，汽车电子化趋势持续 [3] - PCB下游应用中，消费电子占比33%，网络通信占比约20%，汽车电子占比约20% [5] 锡膏印刷设备高端化趋势 - 技术驱动：AI服务器、高端手机等元器件尺寸小型化，要求设备具备更高定位精度和稳定性 [4] - 成本驱动：高价值产品对良率要求极高，客户愿意投资高端设备以降低综合成本和质量风险 [4] - 市场驱动：AI数据中心、先进封装、高端消费电子和汽车电子等高端市场快速增长 [4]