江波龙(301308) - 2025年10月29日投资者关系活动记录表
江波龙江波龙(SZ:301308)2025-10-31 18:52

存储市场趋势与价格动态 - 存储晶圆价格上行对公司毛利率产生正面影响 [3] - 9月至10月下旬现货市场512Gb TLC/1Tb TLC/QLC NAND价格累计涨幅超过40% [3] - AI基础设施建设导致HDD持续缺货并出现明显供应缺口 [3] - 云服务商追加大容量QLC SSD订单导致服务器市场需求远超原厂供应预期 [3] - 原厂产能转向服务器市场导致消费级及嵌入式存储供应收紧 [3] 公司供应链与资源保障 - 公司存货周转效率处于行业优秀水平 [3] - 具备理解及运用不同原厂生产的存储晶圆的能力 [3] - 与全球主要存储晶圆原厂建立长期紧密伙伴关系 [3] - 已与晶圆供应商签订长期合约(LTA)或商业备忘录(MOU) [3] - 供应链具备较强韧性且较为多元 [3] 企业级存储业务进展 - 2025年上半年中国企业级SATA SSD总容量排名中公司位列第三,国产品牌中位列第一 [4] - 企业级PCIe SSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业 [4] - 积极布局数据中心应用领域高性能存储产品,拓展CXL2.0、MRDIMM等多种新型内存 [4] - 正式发布专为AI数据中心设计的SOCAMM2内存产品 [4] - SOCAMM2产品目前尚未形成收入 [4] 技术创新与产品突破 - 自研主控芯片累计部署量突破1亿颗 [5] - 搭载自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品 [5] - UFS4.1产品获得闪迪等存储原厂及多家Tier1大客户认可 [5] - 已推出4个系列多款主控芯片,采用领先头部Foundry工艺及自研核心IP [5] - 嵌入式存储市场由eMMC向UFS加速演进 [5] 业务模式与合作拓展 - 与闪迪、传音、ZTE等Tier1客户达成TCM(技术合作模式)合作 [4] - 存储价格上行阶段TCM模式客户接受度明显提升 [4] - TCM业务模式有望在更多原厂和Tier1客户合作上持续突破 [4] - 公司积极参与大客户技术及新产品标案,头部客户与战略客户覆盖范围持续扩大 [3]