涉及的行业与公司 * 行业:大中华区半导体行业,特别是人工智能供应链、晶圆代工、封测、存储器领域 [1][3][6] * 公司:重点提及台积电、华邦电、京元电子等,并列出包括晶圆代工、存储器、封测、芯片设计、半导体设备等细分领域的大量上市公司 [12][14][15] 核心观点与论据 * 投资偏好:相较于芯片设计,更偏好晶圆代工、封测和存储器领域,因AI需求对后三者的拉动更直接 [1][12] * AI半导体的长期驱动力: * 技术扩散:生成式AI推动AI半导体需求重新加速,并渗透到半导体行业以外的不同垂直领域 [12] * 技术通缩:预计"价格弹性"将刺激科技产品需求 [12] * AI发展趋势: * 边缘AI半导体增速可能略高于云端AI [136] * 在云端AI中,推理AI芯片的增长将超过训练芯片,定制AI芯片的增长将超过通用芯片 [138] * 边缘AI半导体、推理AI半导体、定制AI半导体在2023-2030年间的复合年增长率预计分别为22%、55%、39% [142] * 晶圆代工龙头台积电的关键地位: * 无论AI GPU还是AI ASIC胜出,作为主要代工厂商的台积电都能受益 [54] * 预计AI半导体将占台积电2027年预估收入的约34% [62] * 预计2026年将晶圆级封装CoWoS产能扩大至每月10万片 [190][195] * 其毛利率底线应为55%,且2026年晶圆价格将上涨 [18] * 存储器市场展望: * 预计DDR4短缺将持续到2026年下半年 [72] * 预计NOR Flash低密度存储器供应不足将持续到2026年,SLC NAND将出现两位数百分比的供应短缺 [79] * 中国半导体与AI发展: * DeepSeek展示了更便宜的推理能力,但国产GPU供应是否充足存疑 [12][86] * 预计中国云端AI总市场规模将在2027年达到480亿美元 [105] * 预计中国本土GPU自给率在2024年为34%,到2027年将达到50% [103][106] * 受美国出口管制影响,中国从多数主要国家的半导体设备进口在2025年1-8月下降 [123] 其他重要内容 * 行业周期与库存:历史上,当半导体库存天数下降时,半导体股票指数会上涨,2025年第二季度半导体供应链库存天数已下降 [12][70] * 功率半导体与新材料: * 预计到2030年,数据中心相关氮化镓总潜在市场规模将达到12亿美元 [42] * 碳化硅在800V数据中心和AR眼镜中的应用是未来驱动力 [45][50] * 先进封装与技术: * 共封装光学技术有助于提高数据传输速度并降低功耗 [217][222] * 晶圆对晶圆堆叠技术可能是提高带宽和功耗的关键解决方案 [256][261] * 资本支出与市场规模: * 主要云服务提供商的资本支出保持强劲,预计2026年顶级云服务提供商资本支出将达到5820亿美元 [144] * 得益于云端AI,全球半导体行业市场规模可能在2030年达到1万亿美元 [150][152] * 风险与挑战: * 不断上涨的晶圆、封测和存储器成本给芯片设计公司带来更多利润率压力 [12] * 资本支出对税息折旧及摊销前利润的比率自2024年以来上升,资本支出强度也迅速增加 [161]
全球人工智能供应链更新;亚洲半导体关键机遇;相较于芯片设计更看好晶圆代工、封测、存储领域-Global AI Supply-chain Updates; Key Opportunities in Asia Semis; Prefer FoundryOSATMemory to Chip Design