公司概况与核心技术 * 公司为骄成超声 核心业务围绕超声波技术展开 主要应用于锂电 线束和半导体三大领域[3] * 公司成立于2007年 早期主营业务为轮胎裁切并成为国内市占率第一 自2014-2015年起拓展至锂电 线束连接及功率半导体等新领域[7] * 创始人兼董事长承诺不减持 持有约32%股权 显示对公司发展的信心[4][10] 财务表现与增长预测 * 公司收入从2018年的1.09亿元增长至2025年上半年的8.558亿元 复合增速达32.37%[2][8] * 毛利率持续提升 从2018年以来保持较高水平 2025年上半年达到65.25%[2][8] * 预计2025-2027年收入分别为7.61亿 10.54亿和14.52亿元 同比增速分别为30% 38%和38%[4][19] * 预计2025-2027年归母净利润分别为1.38亿 2.44亿和3.29亿元 同比增速分别为61.3% 67.9%和41.3%[4][19] 锂电领域业务 * 受益于2024年下半年锂电厂商扩产 公司订单显著增长 2025年前三季度锂电收入达1.8亿元 同比增长显著[2][17] * 公司在锂电市场市占率极高 新增市场占有率达70-80% 存量市场占有率约50%[2][17] * 在固态电池检测及吉尔焊接方面有所布局 目前单机板加热量约2000万元[17] 半导体领域业务 * 半导体业务分为功率半导体和先进封装两部分[11] * 功率半导体焊接设备预计2025年实现收入约1亿元 较2024年翻倍增长 主要应用于HBT或碳化硅领域[2][3][13] * 2024年上半年功率半导体收入约4,000万元 2026年预计增长30%以上[13] * 已批量供应比亚迪电子 芯联集成等头部客户 通过超声波焊接工艺替代传统锡焊提高可靠性[12] * 先进封装检测设备与国内存储大厂深度合作 2025年6月和10月取得突破性进展 有望2026年批量生产[5][14] * 先进封装核心技术为超声波扫描设备 用于2.5D/3D封装的无损检测 全球市场规模超百亿元 其中半导体应用市场约15亿元[2][14] * 在HBM领域 每万片需要20-30台设备 每台价格接近1,000万元 需求潜力巨大[14] 产品耗材属性与竞争优势 * 公司产品具有强耗材属性 如焊接头 换能器等需频繁更换 锂电领域替换频率约为20% 半导体领域可能高达50%-100%[2][6] * 配件收入占比从2020年的13%提升至2024年的31%以上 对平滑收入起到重要作用[2][18] * 在功率半导体领域替代美国KNS 新加坡ASMPT和德国汉斯等国外企业的垄断地位[15] * 在先进封装领域与德国PVA和美国S公司竞争 受益于政治格局摩擦及交期优势[4][15][16] 团队与行业前景 * 创始人及核心高管团队均来自上海交通大学机动学院 为公司提供了坚实的技术基础[9] * 明后两年是半导体行业扩产元年 公司将深度受益于这一趋势[20]