涉及的行业与公司 * 行业：半导体硅片行业，特别是300毫米和200毫米硅片市场 [2] * 公司：沪硅产业 [1] 公司业绩表现与核心驱动力 * 2025年前三季度公司实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56%，其中第三季度营收9.44亿元，同比增长3.79% [3] * 业绩核心驱动力为300毫米硅片业务，前三季度销量同比增长超30%，收入同比增长16% [2][3] * 200毫米产品及受托加工服务收入因终端市场疲软而下滑 [2][3] * 300毫米硅片前三季度收入为17亿元 [4] 技术研发进展 * 前三季度累计研发费用达2.53亿元，同比增长21.63%，第三季度研发投入9760万元，占营业收入比例10.3% [2][5] * 研发聚焦300毫米硅片及SOI关键技术突破，布局高算力芯片、功率器件、AI及数据中心等新兴领域 [5] * 已建成年产8万片的300毫米SOI硅片研发中试线并向客户送样，预计2025年底产能扩至16万片每年 [2][5] * 300毫米产线良率已达95%以上，正片销售占比超75%且快速增长 [4][10] 产能建设与规划 * 截至2025年6月，上海与太原两地300毫米硅片合计产能达每月75万片，稳居国内第一梯队 [2][5] * 预计到2027年底，300毫米硅片合计产能将超过每月120万片 [2][5] * 200毫米及以下产品（Okmetic和星昊科技）抛光片、外延片合计产能超过每月2050万片 [5] 行业趋势与市场机遇 * 中国大陆300毫米设备投资总额预计2026-2028年达940亿美元，2025和2026年芯片制造业设备支出将分别增长24%和11% [2][6] * 中国300毫米晶圆制造量产工厂数量预计从2024年62座增至2026年底超70座，下游产能扩张持续释放硅片需求 [2][6] * 中国半导体硅片市场规模预计从2024年185亿元增至2025年208.3亿元，同比增长12%以上，主要受AI相关应用驱动 [2][6] * 国内面临中低端内卷、高端不足挑战，高端300毫米硅片仍依赖海外厂商，本土企业有国产替代空间 [2][7] 业务挑战与应对策略 * 200毫米业务受手机射频领域低迷影响表现较弱，公司正将部分射频应用转向新能源、AI功率等新兴业务 [8] * 200毫米客户库存水平仍较高，且射频应用有从200毫米转向300毫米的趋势，回升较慢 [8] * 300毫米硅片目前毛利为负数，主要因ASP压力大及测试片比例较高，预计随太原工厂生产正片、产品结构改善后毛利将提升 [4][18] * 存储产业ASP快速上涨，但新进厂商低价竞争导致价格回升面临挑战，高端应用如逻辑和IGBT领域价格相对稳定 [4][11] 财务状况与成本管理 * 截至2024年底公司固定资产规模约145亿元，目前已增至190亿元，前三季度增加30-40亿固定资产，相应折旧增加3-4亿元 [19] * 预计到2027年底120万片产能建成后折旧将趋于平稳，新产能目前主要生产测试片对财务造成压力 [19] 客户与市场拓展 * 300毫米产品收入中抛光片和外延片各占约40%，其他（测试片及挡片）占20% [13] * 国内大厂与国际供应商签有长单，库存水平渐正常，但国内硅片厂分配比例受限 [13] * 公司正将更多产品投放国际市场以缓解国内可能出现的供过于求，已在一些国际大市场进行样品验证 [12] * 公司是较早进入国内先进工艺节点认证并供货的企业之一 [20] * 公司与客户签订的长单期限通常为一至三年，基本没有较长期限的长单 [21][22] 竞争格局与定价策略 * 面对新进小厂报价可能低30%甚至更多的低价竞争，公司相信其亏本销售模式不可持续，将坚持质量优势与合理定价 [23]