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华海清科_化学机械抛光(CMP)订单交付稳健;中国晶圆厂(WFE)扩张支撑未来增长;2025 年第三季度不及预期;中性
华海清科华海清科(SH:688120)2025-11-03 11:32

涉及的行业与公司 * 公司为华海清科(Hwatsing),股票代码688120 SS,属于中国半导体设备行业[1] * 行业涉及半导体设备制造,特别是晶圆制造前端(WFE)设备,如化学机械抛光(CMP)、离子注入、研磨、减薄、切割等[1][2] 核心财务表现与业绩回顾 * 公司3Q25营收为12.44亿元人民币,同比增长30%,环比增长20%,基本符合预期[1][3] * 3Q25毛利率为41%,较2Q25的45.8%下降4.8个百分点,低于预期的46.6%[3][4] * 3Q25净利润为2.86亿元人民币,同比下降1%,环比增长5%,较预期低22%[1][3][4] * 营业利润率从2Q25的20.4%微降至20.0%,低于预期的25.2%[4] 产品进展与业务扩张 * 除核心CMP设备外,公司自主研发的12英寸大束流离子注入机已开始向多家中国领先集成电路制造商批量交付[2] * 12英寸晶圆边缘研磨设备Versatile-DT300也已实现大量出货[2] * 首台低温离子注入机iPUMA-LT成功交付,进一步丰富了产品矩阵[2] * 公司通过平台化发展战略和多元化产品突破,有望受益于未来收入增长[2] 盈利预测调整与估值 * 基于3Q25业绩,将2025E净利润预测下调7%,主因毛利率较低及运营支出比率较高[8] * 将2025E毛利率预测下调至44.1%,原为46.4%,预计毛利率在4Q25逐步恢复[8][9] * 将2026E-2027E营收预测上调2%,净利润预测均上调1%,反映对AI需求增长、中国资本开支扩张及产品矩阵增强的预期[8][9] * 目标价上调10%至163.4元人民币,基于2026E市盈率35倍,此前为32倍[9] * 当前股价对应2026E市盈率为29.4倍,目标市盈率35倍与公司自2022年7月以来的平均市盈率持平[1][9] 投资评级与风险 * 维持中性(Neutral)评级,认为当前估值上行空间温和[1][9] * 关键风险包括中国半导体资本开支扩张强度不及预期或超预期、从半导体客户获得专用设备订单的速度、以及新产品扩张进度[16] 其他重要信息 * 公司并购排名为3,代表成为收购目标的概率较低(0%-15%)[18][24] * 研究报告覆盖范围广泛,包括AAC、中微公司、北方华创等多个中国半导体及科技公司[26]