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天承科技20251103
天承科技天承科技(SH:688603)2025-11-03 23:48

公司概况与业绩表现 * 公司为天银科技(或天承科技)[1] * 2025年第三季度单季度营业收入达1.2亿元,归母净利润为2,328万元,扣非后净利润超过2000万元,均创公司历史新高[3] * 公司毛利率达到40.29%,同比提升3个百分点,较半年报的40.06%有所回升[3] * 2025年第三季度研发投入接近1,000万元,累计研发投入约2,600万元,同比增长44%[3] * 公司完成了在上海张江的总部迁移,为科创板首例上市公司总部迁移案例[3] 核心业务与发展战略 * 公司核心业务为PCB(印制电路板)水平电镀添加剂等电子化学品[4][13] * 公司积极布局东南亚市场(泰国、日本、韩国、台湾)和半导体领域[2][7][8] * 未来战略包括加大研发投入,加强与上海张江集成电路产业协同,深入布局海外市场以抓住全球供应链重构机遇[2][8][18] * 短期(2026年及以后)仍将依靠PCB业务贡献利润和现金流,同时积极布局半导体领域,目标打造领先的半导体材料平台[18][20] 市场机遇与行业动态 * AI服务器需求增长带动PCB行业景气度提升,AI产品设计对电镀药水性能要求显著提高,用量趋势增加[2][5][10] * 2025年是水平电镀添加剂国产化元年,技术此前由安美特垄断,国产替代进程加速[4][13] * 公司与上海国投先导基金(3号基金)合作,加速融入上海集成电路长链补链过程,目标未来两年内达到20%-30%的市场占有率[4][17] 客户与合作伙伴 * 在AI服务器领域的重要客户包括超影、深蓝、方正、景旺、超毅和胜宏等[6] * 超影正逐步用公司产品取代杜邦和安美特,胜宏预计明年将成为公司前三大客户之一[6] * 在半导体领域,公司与长电绍兴(由华为海思推动)合作进行产品验证,并与倒装芯片等2.5D/3D封装客户合作[11] 产能规划与扩张 * 上海工厂设计产能3万吨,改造后达4万吨;珠海工厂设计产能3万吨,预计2026年底或2027年上半年投产;泰国规划2万吨工厂预计2026年底投产[12] * 整体布局将形成9万吨总产能,可支撑约30亿元销售额[12] 技术优势与产品进展 * 公司在高多层需要的高可靠性湿对湿工艺方面具有优势,目前全球仅安美特和天银科技具备此技术[10] * 公司产品应用于Micro LED显示屏制造等泛半导体领域,该技术需求快速增长[14] * 半导体业务从2024年下半年开始推进,已有三人销售团队,预计2026年实现半导体事业部营收覆盖研发成本并逐步盈利[16] 区域市场进展 * 泰国市场已成立销售公司并组建13-14人团队,购买土地建设生产基地,计划2026年底投产,目前已有超过80%的当地PCB厂开线使用公司产品[7] * 在东南亚市场,产品主要以新线导入为主,部分现有客户因公司本土化计划而主动接洽[9] * 对明年PCB业务增量乐观,主要体现在国内AI相关赛道及海外市场(东南亚、日韩、台湾)的份额替换[19]