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金橙子20251103
金橙子金橙子(SH:688291)2025-11-03 23:48

纪要涉及的公司与行业 * 公司:金橙子 [1] * 行业:激光加工控制系统、新能源(锂电、光伏、钙钛矿)、3D打印(工业级与消费级)、AI相关领域(如PCB)、半导体设备 [2][4][5][6][10][11][21][25] 核心观点与论据 财务业绩表现 * 2025年第三季度收入同比增长3%,但扣非前后归母净利润分别下滑17%和23% [2][3] * 净利润下滑主要受当期股份支付费用影响,若剔除去年同期股份支付费用冲回约600多万元的影响,第三季度扣非前后净利润同比大幅增长120%和430% [2][3] * 2025年前三季度累计收入1.85亿元,同比增长15%,扣非前后归母净利润分别为3600万元和3100万元,同比增长33%和56% [3] * 公司维持全年30%的收入增长目标,对四季度充满信心 [4][27] 下游行业动态与业务表现 * 三季度下游行业表现分化,7-8月相对冷淡,9月出现回暖迹象 [2][4] * 锂电行业恢复较快,但山西地区未达火爆程度 [4] * 光伏行业有低谷期结束迹象,但明显回暖仍需时间 [2][4] * AI相关领域(如PCB)需求旺盛 [2][5] * 控制系统业务增长主要来自中高端产品 [2][6] * 伺服控制系统上半年增速较快,三季度出现波动后开始恢复,但未设定年度收入目标,更关注产品性能 [2][6][22] * 证件相关产品逐步放量但增速未达预期 [2][6] * 集成解决方案业务略有下滑,与终端客户需求有关 [2][6] * 工业3D打印业务前三季度表现平稳,验证周期长导致增长缓慢 [2][10] 新业务与未来增长点 * To C端激光应用与合作伙伴进行定制开发,预计2026年初开始产生订单,不会作为通用产品发布 [2][9] * 公司预计消费级业务(含3D打印)收入在三年内将超过工业业务 [4][18][26] * 消费级3D打印目前主要采用FDM技术,SLA和SLM技术仍处研发阶段 [11] * 新能源领域高速划线应用表现良好,确定性较强 [2][6] * 光伏及钙钛矿应用存在较大不确定性,公司投入精力有限 [2][6] * PCB激光钻孔领域正与合作伙伴共同开发相关工艺,技术门槛较高 [4][21][28] * 3D五轴联动切割、五轴精密震裂系统处于开发验证或获得少量订单阶段,利润率预期较好 [20] * 脉冲调阻设备已完成工艺开发并交付客户小批量验证 [24] * 晶圆激光修调设备在客户现场验证结果良好,但半导体领域验证周期长 [25] 其他重要内容 运营与战略 * 公司产品接单后一周内发货,提前备货,因此没有明确的大规模在手订单概念 [7] * 季度业绩波动与产品类型(如标刻系统的淡旺季)及客户采购交付节奏有关 [13] * 在精密切割领域,通过提供整合光学系统及精密平台的整体解决方案实现差异化竞争 [23] * 公司暂未计划开发切割头等新产品,重点是将AI技术集成到现有控制系统中 [12] 收购与供应链 * 收购萨米特光电事项正在推进中 [9] * 萨米特光电产品科技含量高,利润率和未来两到三年订单有保障,可能考虑独立IPO [4][19] * 公司推动采用国产芯片以降低成本并规避风险,萨米特已采用性能优越的国产芯片 [4][19]