财务业绩 - 第三季度实现营收2.912亿元，同比增长39.54% [2] - 第三季度实现归母净利润8172万元，同比增长55.19% [2] 业绩增长驱动因素 - 主营业务产品以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主，深耕消费电子产业应用 [2] - 前三季度完成两家子公司收购（德佑新材、威斯双联），分别于9月和8月纳入合并报表，将增厚公司未来整体营收和利润 [2][3] 新产品与技术进展 - 自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔具有极低表面粗糙度和高剥离力特点，主要面向AI服务器等高频高速低损耗应用场景 [3] - 已向中国大陆、台湾地区及日本多家头部覆铜板厂商送样，产品正与下游客户验证推进中 [3] - 第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中 [3] - 首台套设备为公司定制设备，暂未向特定企业（如东威）采购 [3] 核心竞争力与战略布局 - 以技术为核心，依靠技术积累和创新工艺开发新产品，提供专业性屏蔽解决方案 [3] - 与客户建立长期稳定的合作关系 [3] - 积极拓展新产品，并在海外建设新工厂，增强抗风险能力，拓展全球化产能布局，推动公司向多元化产品及赛道发展 [3]